制程能力更新.doc

1、目的： 根据本公司现有的设备条件、工程基础、管理水平，拟制华升公司批量生产的制程能力，为本公司对外接单，合同评审与工程设计提供基本依据。 2、范围： 适用于华升公司对客户订单的评估。 3、制程能力： 序号 工序 项目 能力水平 图示 备注 1 板材 板材型号 1.无卤素FR4； 2.FR4； 3.FR4（高Tg）； 4.FR4 UV阻挡型用于生产：水金板和金手指板；有按键位板及基材非铜面上有阻焊正字或负字的板； 5.Teflon(黑料需做PTFE孔处理)； 6.铝基板材； 7.CEM-1; 8.CEM-3； （特殊客供板材须先试用，如TFL板）； 9 陶瓷基板 10.铜基板 2 工 程 可 接 受 的 文 件 格 式 钻孔文件 Excellon True drill SM PADS2000 Powerpcb 如我司转换，则须客户确认 菲林文件 Gerber Rs-274-D Gerber Rs-274X Protel 99 Pads 2000 Powerpcb 图纸文件 * dxf * dwg * pdf * bmp * jpg 3 光绘 最大尺寸 508mm×660mm（20″×26″） 光绘精度 ±0.01mm 4 拼 板 尺 寸 最大拼板尺寸 热风整平、沉金和OSP板: 板厚＞1.0mm:540mm×650mm 板厚为0.8~1.0mm:450mm×580mm 板厚0.6~0.8mm:380×520mm 板厚0.4~0.6mm:350×450mm 最小拼板尺寸 200mm×200mm 多层板标准最大尺寸 一拼二的：（300—320mm）ⅹ（550—570mmmm×650mm 5 板 厚 度 成品板厚（双面、多层板） 热平板:0.6~4.0mm 沉金板：0.4~4.0mm OSP板：0.4~4.0mm 其它：0.4~4.0mm 5 板 厚 度 成品板厚公差 0.4~1.0mm:±0.10mm(多层板不能小于0.4) 1.01~1.6mm:±0.13mm 1.61-2.4mm:+/-0.15 2.41-4.0 mm:+/-0.2 6 层压 内层芯板厚度 ≥0.15mm（含基铜厚度） 内层芯板厚度＜0.30mm时，板材须为抗UV板材 层间对准度±4mil 四层板层压后厚度 ≥0.4mm 六层板层压后厚度 ≥0.7mm 八层板层压后厚度 ≥1.0mm 压板厚度公差 1.0mm(含铜)以下的±10% 1.0~1.6mm 公差为±0.1mm 1.6mm及以上按7%控制 多层板介质层厚度 ≥0.09mm，公差±10% 内层各铜厚层压结构配比表 基铜厚度 蚀铜面积百分比 总加放厚度 蚀铜面积百分比 总加放厚度 蚀铜面积百分比 总加放厚度 蚀铜面积百分比 总加放厚度 基铜大于2/2OZ，不宜用7628排在最外， 7628树脂少，易出织纹 1/1OZ 10%以内 按理论计 10~30% 0.01~ 0.02mm 30~50% 0.02~ 0.02mm 50%以 上 0.03~0.04mm 2/2OZ 10%以内 按理论计 10~30% 0.035~ 0.05mm 30~50% 0.05~ 0.075mm 50%以上 0.075~0.10mm 3/3OZ 10%以内 按理论计 10~30% 0.06~ 0.075mm 30~50% 0.075~ 0.1mm 50%以上 0.1~0.15 mm 4/4OZ 10%以内 按理论计 10~30% 0.078~ 0.10mm 30~50% 0.1~ 0.15mm 50%以上 0.15~ 0.2 mm 7 钻孔 钻孔孔径 0.25~6.5mm（成品孔径最小0.20mm）， 板厚与最小钻咀直径最大比值为8:1 钻孔孔径公差 +0/-0.025mm （如钻径3.2mm钻后3.175mm） 喷锡板PTH孔孔径加放系数 孔铜要求 钻咀加放尺寸 成品孔径公差要求 对于不允许掏铜皮或二次钻孔。其最小环宽能力: 锡板 H/HOZ:0.15mm 1/1OZ:0.20mm 2/2OZ:0.30mm 3/3OZ:0.40mm 金板:0.30mm 18~25um 0.15 ±0.076 0.125 ±0.05 25um以上 0.15 ±0.076 0.125 ±0.05 化金化锡OSP等 18-25um 0.1 +/-0.076 0.1 +/-0.05 25um以上 0.15 +/-0.076