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钼铜应用及其工艺-钨铜网
钼铜(molybdenum copper alloy) 应用及其工艺
钼铜合金(MoCu alloy)是钼和铜的合金，钨和钼均为难熔合金(钨熔点3410℃，钼熔点2615℃)，元素周期表中同为VIB族，化学性质极为相近，钼铜和钨铜应用范围很大一部分重合，两者相差最大的是密度(钨的密度为19.3g/cm3，钼的密度为10.2 g/cm3)，故钨铜适合做高比重材料，高比重材料多以钨做主要成分，而钼铜质量轻，经常作为航天、航空仪表的配件。钼铜已规模应用的有高压真空开关用电工合金、微电子封装热沉材料、线切割电极丝，以及仪器仪表元器件。
钼铜主要应用有：
1高压真空开关用电触头材料
在高压真空开关用电触头材料行业中，国内用钨铜、钼铜材料顶替银钨等银合金电触头材料，钨铜在真空负荷开关中得到大范围的应用，部分真空灭弧室选用钼铜(12KV，630A)作为真空接触器触头材料，现已得到广泛的认可。钼铜由于适当的真空灭弧分断能力、良好的耐电压强度以及抗熔焊能力，其市场容量在不断的扩大，陕西中天火箭技术有限责任公司在2004年已成为国内最大的高压真空开关用钼铜生产商。
牌号 化学元素
wt% 气体含量
（不大于）ppm 密度
g/cm3 硬度
HB MPa 电导率
MS/m Cu Mo O N H （不小于） MoCu25 21～31 余量 60 10 — 9.6 1300 21 MoCu37 35～39 余量 50 8 ? 9.4 1300 24 2微电子材料
钼铜和钨铜一样，均具有低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能
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