集成电路生产企业资质确认表-中国半导体行业协会.DOC

集成电路生产企业资质确认表 申报单位（签章）： 企 业 类 型： 申 报 日 期： 中国半导体行业协会制 2015年 填 表 须 知 依法在中国境内成立的集成电路生产企业，凡需取得集成电路企业资质，享受国家关于集成电路优惠政策，均需填报此资质确认表。 企业类型：集成电路芯片制造企业、封装企业、测试企业、硅单晶材料生产企业（其余专用材料、专用设备企业另行办法通知）。 三、 申报集成电路生产企业资质的企业，应按中国半导体行业协会统一制作的表格，使用计算机填写（word文档格式），先提交相应的电子文档给中国半导体行业协会审查，初审同意后盖公章和第七项材料复印后装订，一式两份，通过邮局快递(EMS)给中国半导体行业协会。 四、企业名称、主管税务所名称应填写全称。 五、表中选取项目请在　中划√，要求排序的项目请在 中填写所排序号。 六、申报材料应真实有效，表中要求签章的地方，须加盖公章，复印无效。调查表中栏目不得空缺，要求填写齐全。 七、申报企业上年度经营情况，其中美元、欧元等外币，以上年度末汇率换算成人民币，无数据项填写零。企业收入总额=内销+出口=制造销售收入+接受委托加工收入+非IC营业收入（如销售非IC产品收入、国家项目开发费等）。如有非IC营业收入请在备注栏内写明金额。 八、表中“当年月平均职工总人数”按照以下公式计算： 月平均职工总人数=(月初职工总人数+月末职工总人数）÷2 当年月平均职工总人数＝当年各月平均职工总人数之和÷12。 一、申报企业概况 企业名称（中文） 企业名称（英文） 注册地址 邮政编码 联系地址 邮政编码 企业网址 联系人电子邮件 法定代表人 手机 电话 身份证号 企业负责人 手机 电话 传真 联系人 手机 电话 传真 企业注册日期 所在园区 企业注册资金（万元） 工商注册号 企业性质 □国有 □外资 □中外合资 □股份制 □上市公司 □民营 □其他 高新技术企业 认定日期 高新技术企业 证书号 企业主管税务所 （国税） 税务登记证号 企业主管税务所 （地税） 税务登记证号 主要股东及 持股情况 持股金额 (万元) 持股比例(%) 持股金额 (万元) 持股比例(%) 持股金额 (万元) 持股比例(%) 企业员工持股情况 管理人员 持股人数(人) 持股金额(万元) 占企业总股本比例(%) 技术骨干 持股人数(人) 持股金额(万元) 占企业总股本比例(%) 其他员工 持股人数(人) 持股金额(万元) 占企业总股本比例(%) 二、申报企业主要业务及产品（请在□内打√，其它请见详细说明） 企业类型 □集成电路芯片制造 □集成电路封装 □集成电路测试 □硅单晶材料 主要业务 □集成电路芯片制造 □自有集成电路芯片制造　　□代工集成电路芯片制造　　□自有加代工集成电路芯片制造 工艺特征尺寸　□≧2μm □ 0.8μm □ 0.5μm □ 0.35μm □ 0.25μm □ 0.18μm □ 0.13μm □90nm □65nm □45/40nm □≦16/14nm □其它 硅片直径　□ 12英寸 □ 8英寸 □6英寸 □5英寸 □ 4英寸 产品类型　微器件：□ CPU □ MCU □ DSP 存储器：□ DRAM □ SRAM □ E2PROM □ FLASH □逻辑电路 □模拟电路 □数模混合 □光电器件 □敏感器电路 □其它 □集成电路封装 封装类型□ DIP □SOP/SOJ □ QFP □ LCC □ BGA/PGA □MCP □SIP □ 其它 □集成电路测试 中测圆片直径　□ 12英寸 □ 8英寸 □6英寸 □5英寸 □ 4英寸 成测封装类型□ DIP □SOP/SOJ □ QFP □ LCC □ BGA/PGA □MCP □SIP □其它 □