高层厚孔铜产品制作流程优化探讨.pdfVIP

特种l~p$11板 SpecialPCB 印制 电路信 息 20I2No．5 高层厚孑L铜产品制作流程优化探讨 卫摘要广(州探蚀兴刻究森一底快种铜捷针控对制路孔电在科铜75技为股7O份丁m以下有产万，峰限品公减以的“制低司作相，方广对法孤东立，广优州、以细化小5流线0程1路663，的)实制现作孔对铜蚀控刻制带在来70的难度以。， 要针对以下几类实现方式：镀孔+正片，假负片，负片+图镀，负片过程进行总结评估， 最终确定负片+图镀为适合我司的最佳流程，同时，产品各指标性能符合客户要求。 关键词 厚孑L铜；蚀刻底铜；镀孑L；负片；图镀 中图分类号：TN41 文献标识码 ：A 文章编号：1009—0096(2012)05—0054—03 D1is‘cUSSi0‘n on Dr0c1Iuct·-ion Drocess0Dti-m i■zat·io‘n 0fhigh-levelthickcopperholePCB DINGWan-feng Abstract Thearticleisaimingatinvestigatingoneproductionmethodforholes70gm copperproductsto optimizeprocesses，achieveholecopperover70pm andcanefficientlycontrolthethicknessofplatingcopperunder 75pm toreducethedifficultyofetchingbytherelativeisolated，finelines．Inthispaper，ofrthefollowingtypesof implementations：platedhole+positives，falsenegatives，negative+figureplating，negativesum uptheassessment process，andultimatelydeterminethenegative+figureplatedasthebestprocessofrDivisionI，whiletheproducts meettheperformanceindicatorsandcustomerrequirements． Keywords thickholecopper；thesurfacecopperthicknessofetching；platedhole；Negative；figure plating 由于 电源通讯、航天航空业的发展 ，高功率、 1 产品制作要求及相关特点 高散热、高可靠、多功能的厚铜高层板也随之产 生。厚铜主要为了减少热应变和散热，多用于通讯 1．1 产品要求 设备、航空航天、汽车、网络能源、平面变压器和 (1)层压理论板厚为3．89mm 板厚范围为3．6mlTl～ 电源模块等，而厚铜的高可靠性很大程度上依赖于 4．25mm，叠成结构如下表 1： 孔铜的性能，孔铜的高散热性和高耐压性，将大大 (2)最小钻刀孔径0．4mm；最d,TL铜要求70um； 提高厚铜板的性能，然而厚孔铜对于PCB的制造是一 (3)外层最小线宽为9．8mil，间距为8．5mil。