光刻银浆BQ-6060-50.pdfVIP

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光刻银浆BQ-6060-50

UninwellInternationalLTD. UninwellInternationalLTD. hhttttpp::////wwwwww..uunniinnwweellll..ccoomm UUnniinnwweellllIInntteerrnnaattiioonnaallLLTTDD.. Breakover-quick® Breakover-quick® BBrreeaakkoovveerr--qquuiicckk®® The silver of science The silver of science TThhee ssiillvveerr ooff sscciieennccee ™ 光刻银胶说明书 产品型号:BQ-6060-50 产品简介 本产品是一种正型光刻银胶,其优点为:洁净度高、感光灵敏度高、粘附性好、工艺宽容度大、线 条陡直、图形整齐、体积电阻低、粘结强度大。 特别适合电容触摸屏栅极制作和平板显示器件制作。也可用于其他对线细和线距要求严格的线路制 作。 材料及性能 1主要成分:银粉、成膜树脂、光敏剂等 2未固化时的性能 项 目 指 标 测定方法 黏度(25℃) 30±1Pa.s Brookfield@5rpm 比重 3.1±0.1 比重瓶 3使用方法:辊涂或者旋涂(推荐使用 DNS 353-P涂布) 工序 方法 条件 辊涂 5M/Sec 涂辊间距1.5um 前烘 80℃/10Min 对流烘箱 曝光 550-610mj/cm2 高压汞灯 显影 2Min 导电负胶显影剂(1.2-2.0NaOH) 漂洗 1Min 漂洗剂(去离子水,60S/25℃) 后烘 80℃/5Min 对流烘箱 2 注:1)以上数据为高压汞灯曝光580mj/cm;干膜10um所测得数据; 2)光线的能量越高、波长越短、可制作的线宽越细; 4固化后性能 玻璃化温度 135℃ DSC 热膨胀系数 当温度小于Tg:54ppm/℃ TMA 当温度大于Tg:178ppm/℃ TMA 体积电阻率

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