chapter i pic18f452晶片特性.ppt

Chapter I PIC18F452晶片特性 教師:塗明隆 晶片特性(一) 八位元高性能的精簡指令集(RISC)中央處理單元(CPU) 75個指令 少部份指令需要兩個機械週期外，包括跳躍指令以及記憶體與記憶體資料搬移(movff, lfsr) 以外，其他大部份指令只需要一個機械週期 少部份指令機械碼佔有兩個16位元字組外，包括跳躍指令以及記憶體與記憶體資料搬移(movff, lfsr) ，大部份指令只需要一個16位元字組的記憶空間 操作時脈為直流至40MHz的時鐘脈波 晶片特性(二) 具有16K x 16 字組(words)的快閃程式記憶體 具有1536 x 8 位元組(bytes)的資料記憶體 具有256 x 8 位元組(bytes)的EEPROM記憶體 具有17個中斷(INT)來源，共用二個中斷向量位於程式記憶體的0008H(高優先權)及0018H(低優先權) 具有內部硬體31個推疊 程式記憶體具有三種定址模式:直接定址、間接定址與立即定址 晶片特性(三) 重置開機功能(POWER ON RESET:POR) 4 種振盪器選用功能 操作電壓範圍大 High-current sink/source 25 mA/25 mA Power Managed Modes 提供5 伏特電源，僅需透過 2 條線 即可進行線上燒錄 (ISP) 晶片特性(四) Three programmable external interrupts Four input change interrupts 4個計時器，除了最基本的定時器功能外，尚有捕捉、比較以及產生PWM訊號等功能 36個輸入(input)輸出(output)接腳 RA,RB,RC,RD,RE, MCLR/ USART串列通訊 八個10位元類比至數位轉換通道 晶片特性(五) 主控式同步串列傳輸模組(MSSP) Dual analog comparators with input multiplexing 晶片封裝(一) 晶片封裝(二) 晶片特性表格