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详解NSC元器件封装（三） 丰觎NS 塑料封装(三) 装三) 吴红奎 SSOP(ShrinkSmallOutlinePackage,缩小型SOP封装), . 一 般是指引脚中心距小于127mm的SOP封装,可以理解为窄 引脚间距S0P封装. S0P(Small0ut—LinePackage,小外形封装),是目前产量 最多的封装形式之一,引线端子在10～40范围内的表面贴装封 SSOP装形式中,SOP是普及最广的.SOP典型的引脚中心距为 127mm,引脚数为8～44个. 示例型号,与右栏外形图顺序对应.相对大小未按比例: LMH6739MQ(16),《MQA16) DS89C386TMEA(48),(M$48A) 符合ElAJ(theElectronicIndustriesAssociation,日本电子 工业协会)标准的SSOP封装. 电子行业协会的常见标准有:EIAJ,JEDEC(JointElectron DeviceEngineeringCouncil,电子元件工业联合会),EIA (ElectronicIndustriesAssociation,电子工业联合会)等.SSOP- ElAJ示例型号 ,与右栏外形图顺序对应,相对大小未按比例: CLC5526MSAX(20),(MSA20) ADC12034CIMSA(24)/(MSA24) DS14C335MSA(28)/(MSA28) TO是TransistorOutline(晶体管封装)的缩写,TO一220的 封装本体为塑料,外露可固定的散热(导引)片用来与散热器相 .连,引脚为单列直插(引脚前端有时会分列),主要用于大功率,大 电流的晶体管或者lC的封装.NSC则更多将这种封装形式用于 其Overture系列音频功放IC的封装. TO-220示例型号,与右栏外形图顺序对应,相对大小未按比例: LM10841T-12(3)/(T03B) LP38853T-ADJ(7)/(.『_A07B) LM4701T(9)/(.『_A09A) LM4780TA(27)/(丁A27A) 错列少引脚TO一247封装:薄型TO一247封装,错列引脚,部 分引脚间隔去除,以增大间距;封装本体大小:1900mmX11.50 TO一247SINGLEmmX254mmo GAUGE示例型号,与右栏外形图顺序对应,相对大小未按比例: LME49830TB(15)/(TB15A) 功率型塑料表面贴装之一,又称为DPAK(Deca—Watt Package),D—PAK或者SOT428,SC一63,散热导引片缩短的小 型TO封装,自然耗散功率在2W～5W之间,各种中功率表面贴TO- 252装晶体管广泛采用这种封装.群1- 示例型号,与右栏外形图顺序对应,相对大小未按比例:.,r LM1117DT-3应,相对大小未按比例: LM1O84IS一12(3)~TS3B) LM2575HVS-12(5)/(_rs5B) LM2586S-12(7)~TS7B) LM4755TS(9)/(TS9A) 最常见的小功率晶体管塑料封装形式,三个引脚,现在已经不局 限于晶体管,封装本体宽度和高度约5mm,封装本体宽度相同,高 度为7.5mm的也称为TO一226,但是有时不加区分或者称为 T0—92LP,与此类似的还有SC一43A和SOT一54.TO一92的典型自 TO-92然耗散功率约300mW,7.5mm高度的TO一226的典型自然耗散功 率约1000mW. 示例型号,与右栏外形图顺序对应,相对大小未按比例: LM19CIZ(3)/(ZO3A) ThinQuadFlatPackag(薄型塑料四角扁平封装):TQFP封装能 有效利用空间,从而降低对印刷电路板空间大小的要求.由于缩小了 高度和体积,这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用,如霸PCMCIA卡和网络器件,几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有V—■L TQFP封装. TQFP最初来源于日本电子机械工业会对QFP的重新分类,不 再区别引脚中心距,而是根据封装本体厚度分为QFP(2.0—3.6mm_■-I TQFP厚),LQFP(1.4mm厚)和TQFP(1.Omm厚)三种. 示例型号,与右栏外形图顺序对应,相对大小未按比例:▲■●■■■■■■■__ADCo8B2OOCIVS(48)/(VBC48A)ADC10DL065CIVS(64)/(VEC64A)DP83849CVS(8O)/【VHB80A) DS9OC387A,,JD(1OO),(\,JD1OQA) DS90C3201VS(128)/fvJ×128A)霸— 底部带有增强散热焊盘的薄型塑料四角扁平封装,这种命名方 式主要是NSC公司在用,其他公司大都与TQFP不加区分.—■ 示例型号,与右栏外形图顺序