MCM综合设计技术分析.pdfVIP

摘要 摘 要 由于MCM的集成度高，结构复杂，材料多样，功率密度大，几何尺寸微型 化，进而由热失效、热应力失效所引起的可靠性问题越来越引起人们的注意。我 国MCM设计能力特别是3D．MCM设计能力的缺乏已严重制约了MCM新产品的 开发和研究能力。鉴于上述原因，本文着重研究了3D．MCM的综合设计技术，提 出了一个理想的MCM综合设计系统结构，它针对3D．MCM的特点，将电性能设 计、热设计、结构设计等功能协同实现，可满足3D．MCM高密度组装的需求。并 用Visual C++语言实际编程编辑了一个MCM综合设计技术平台，此平台不仅 具有统一、友好、专业的用户界面，而且实现了各设计工具的快速连接，完成了 数据接口工作，使他们之间的交互设计更加快捷、方便，大大提高了综合设计的 工作效率。最后用有限元方法计算2D--MCM内部温度分布及温度梯度分布，并 从不同结构布局、不同基板材料、不同芯片发热功率三个方面来分析比较，研究 其温度分布情况，并从各个角度阐述了降低MCM结温的方法。同时以3D--MCM 电、热设计为例，进一步强调了MCM综合设计的重要性与必要性。 关键词：MCM综合设计电学设计热设计结构设计ANSYS ABSTRACT ABSTRACT OnaccountofthefactthatMCMis of affectionintemalthermalfieldand density、miniaturization，The 、high-power thermalstressfiled feature onthe and moreand reliabilitygets moreserious．Our isabsence the 3D--MCM，itis ability country ofdesigning MCM，especially badly to holdbackresearchand new ofMCM．Duetothereasonsshowed develop product with before，thisdeals the of for paper mainly comprehensive technology design it structureofisalso forwardinthis aimatthefeature 3D-MCM，a system put paper．It of3D--MCM，mutualelectrical and Thermal design design、structural Design，call theneedof3D--MCM’S