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2017-07-16 发布于北京
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三维芯片制造成本分析.pdf

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第29卷第9期计算机应用研究 V01．29No．9 Research 2012年9月 ApplicationofComputers Sep．2012 三维芯片制造成本分析吴际h’1虬2，王高峰h’玷，王豪¨ (1．武汉大学a．计算机学院；b．微电子与信息技术研究院，武汉430072；2．广州大学计算机科学与教育软件学院，广州510006) 摘要：三维芯片由于其集成度高、功耗小、性能好等优点成为未来芯片制造的一种趋势，其制造成本问题成为该技术是否有应用前景的关键。分析了三维芯片的制造成本模型，并通过实验数据得到了三维芯片的成本最优划分方式；然后对多核处理器的二维芯片和三维芯片制造成本进行了对比，证明了在核数较大的情况下三维芯片制造成本的优势，说明三维芯片在未来芯片门数越来越多的情况下有很好的应用前景。关键词：三维芯片；成本分析；成本模型中图分类号：TN431．2 文献标志码：A 文章编号：1001—3695(2012)09—3292-03 doi：10．3969／i．issn．1001—3695．2012．09．024 Fabricationcost ofthree．dimensionalcircuits analVsis integrated WUJil Ha01“ 8，1“，，WANGGao—fen918，1b，WANG (1．血s幽ooz旷Co唧¨￡er 2．5c^002矿comp以ersc曲Me＆尉Ⅵn￡ion．s驴埘伽，G∽悖hou№讹瑚毋，G眦ng旃o“510006，吼inⅡ) of the Abstract：Merits offersa thatmeets ofthecurrenttrendin three-dimensional(3D)integration requirements technology is thedominantfactorof ofthisnew Afterit in— many—coreprocessors．However，costalways adoption technology． implemented troductionofafabricationcostmodelwhichevaluated 3Dand 3Darchitecturesinsomede． 2D，homogeneousheterogeneous fabricationcostsofthese anddrawnaconclusionwhennumberof was signs．The designs that the gateslarge，3Dimplementa— andmorecost—efhcientthe2D tionsweremore than baselinewiththeincreaseofgates． three-dimensional model circuits；cost Key、V0rds： integrated analysis；cost