碱性蚀刻液.pdfVIP

碱性氯化铜蚀刻液 1)适用于图形电镀金属抗蚀层，如镀覆金、镍、锡铅合 金，锡镍合金及锡的印制板的蚀刻。 2)蚀刻速率快， 侧蚀小，溶铜能力高，蚀刻速率容易控制。 3)蚀刻液 可以连续再生循环使用，成本低。 2.蚀刻过程中的主要化学反应 在氯化铜溶液中加入氨水，发生络合反应： CuCl2＋4NH3 →Cu(NH3)4Cl2 在蚀刻过程中，板面上的铜被[Cu(NH3)4]2+络离子氧 化，其蚀刻反应如下： Cu(NH3)4Cl2＋Cu →2Cu(NH3)2Cl 所生成的[Cu(NH3)2]1+为Cu1+的络离子，不具有蚀刻 能力。在有过量NH3和Cl-的情况下，能很快地被空气 中的O2所氧化，生成具有蚀刻能力的[Cu(NH3)4]2+络 离子，其再生反应如下： 2Cu(NH3)2Cl＋2NH4Cl＋2NH3＋1/2 O2 →2Cu(NH3)4Cl2 ＋H2O 从上述反应可看出，每蚀刻1克分子铜需要消耗2克分 子氨和2克分子氯化铵。因此，在蚀刻过程中，随着铜 的溶解，应不断补加氨水和氯化铵。 应用碱性蚀刻液进行蚀刻的典型工艺流程如下： 镀覆金属抗蚀层的印制板(金、镍、锡铅、锡、锡镍等 镀层) →去膜→水洗→吹干→检查修板→碱性蚀刻→用 不含Cu2+的补加液二次蚀刻→水洗→检查→浸亮(可选 择) →水洗→吹干 影响蚀刻速率的因素 蚀刻液中的Cu2+的浓度、PH值、氯化铵浓度以及 蚀刻液的温度对蚀刻速率均有影响。掌握这些因素的影 响才能控制溶液，使之始终保持恒定的最佳蚀刻状态， 从而得到好的蚀刻质量。 Cu2+浓度的影响 因为Cu2+是氧化剂，所以Cu2+的浓度是影响蚀刻 速率的主要因素。研究铜浓度与蚀刻速率的关系表明： 在0－11盎司/加仑时，蚀刻时间长；在11－16盎司/ 加仑时，蚀刻速率较低，且溶液控制困难；在18－22 盎司/加仑时，蚀刻速率高且溶液稳定；在22－30盎司 /加仑时，溶液不稳定，趋向于产生沉淀。 注：1加仑（美制）=3.785升 1盎司= 28.35克1 盎司/加仑=28.35/3.785=7.5G/1 在自动控制蚀刻系统中，铜浓度是用比重控制的。 在印制板的蚀刻过程中，随着铜的不断溶解，溶液的比 重不断升高，当比重超过一定值时，自动补加氯化铵和 氨的水溶液，调整比重到合适的范围。一般比重控制在 18～240Be’。 溶液PH值的影响 蚀刻液的PH值应保持在8.0～8.8之间。当PH值 降到8.0以下时，一方面是对金属抗蚀层不利。另一方 面，蚀刻液中的铜不能被完全络合成铜氨络离子，溶液 要出现沉淀，并在槽底形成泥状沉淀。这些泥状沉淀能 在加热器上结成硬皮，可能损坏加热器，还会堵塞泵和 喷嘴，给蚀刻造成困难，如果溶液PH值过高，蚀刻液 中氨过饱和，游离氨释放到大气中，导致环境污染。另 一方面，溶液的PH值增大也会增大侧蚀的程度，而影 响蚀刻的精度。 氯化铵含量的影响 通过蚀刻再生的化学反应可以看出:[Cu(NH3)2]1+ 的再生需要有过量的NH3和NH4Cl存在。如果溶液中缺 乏NH4Cl,而使大量的[Cu(NH3)2]1+得不到再生，蚀刻 速率就会降低，以至失去蚀刻能力。所以，氯化铵的含 量对蚀刻速率影响很大。随着蚀刻的进行，要不断补加 氯化铵。但是，溶液中Cl-含量过高会引起抗蚀层被浸 蚀。一般蚀刻液中NH4Cl含量在150g/l左右。 温度的影响 蚀刻速率与温度有很大关系，蚀刻速率随着温度的 升高而加快。见图10-12 蚀刻液温度低于40℃，蚀刻速率很慢，而蚀刻速 率过慢会增大侧蚀量，影响蚀刻质量。温度高于60 ℃，蚀刻速率明显增大。但NH3的挥发量也大大增加， 导致污染环境并使蚀刻液中化学组份比例失调。故一般 应控制在45℃～55℃为宜。 蚀刻液的调整 自动控制调整 随着蚀刻的进行，蚀刻液中铜含量不断增加，比重 逐渐升高，当蚀刻液中铜浓度达到一定高度时就要及时 调整。在自动控制补加装置中，是利用比重控制器控制 蚀刻液的比重。当比重升高时，自动排放比重过高的溶 液，并添加新的补加液，使蚀刻液的比重调整到允许的 范围。补加液要事先配制好，放入补加桶内，使补加桶 的液面保持在一定的高度。 专卖的蚀刻盐品种很多，其补加液的配制方法大同 小异。下面仅介绍一种： 华美CP21蚀刻盐补加液的配制方法 蚀刻盐 255g