新一代蒸汽式焊接系统-sip.PDF

新 一 代 蒸 汽 式 焊 接 系 统 ASSCON 的蒸汽回流焊接系统树 ASSCON VP1000 非常适合于需 由于热传导效率非常高，所以能量 立了现代焊接技术的标准。 要经常转换品种的中小批量装配， 损耗也非常低。 通用的焊接载具使系统极具灵活 现代化的机器设计和特别的工艺 工艺参数的设定可通过简单的温 性。 原理使它能轻松对几乎所有最复 度斜率来实现。所需的焊接时间以 杂的表面贴装组件在无铅环境下 蒸汽焊接的物理特性保证完全稳 及焊接是否完成都由机器自动控 实现零缺陷焊接。像 QFP,BGA, 定的工艺条件。整个焊接过程焊接 制完成。(自动侦测是否完全熔锡） 倒装芯片等元件混合组装都能获 件都处于无氧环境中。 得高焊接品质。 永远不会发生基板过热而导致元 优势： 件或 PCB 的损坏，最大焊接温度 经济的系统满足最高的焊接技 不会超过媒质的沸点。 术要求 热传导发生在蒸汽的冷凝过程中。 无氧环境的预热和焊接工艺 通过调节预热和焊接过程中的电 焊接件的均温性非常好 力供应可轻松的获得所要求的工 不会产生过热现象 艺曲线，从而获得加热过程中的升 没有阴影效应 高重复性的工艺条件 温和降温斜率。 电力损耗非常少 通用载具可以放置不同的电路板 这点可有效地保证整个组件的均 无需额外时间进行温度测试 ASSCON VP1000 系列机器提供 温性。整个基板的温差约为零度。 低使用成本 三个型号，分别适用于不同的电路 因此可毫无问题地进行任何复杂 可灵活通用于连续生产或独立 板尺寸：400x400 mm，600x400 元件的可靠焊接 。 操作 mm 和 600x600 mm。 机器设计 ASSCON 工艺一览： 机器具有独立架构。它包括一个 智能式 SMT 回流焊接系统 电路板装卸机构，焊接区，冷却 无氧环境，无氧预热和焊接 和控制器。 完全适应于无铅工艺 多 功 能 工 艺 室 是 机 器 的 关 键 部 应用 TGC，ASB 和 ETR 技术 分，由不锈钢材料制造。大功率