xPro-M3 真空超硬镀膜系统.PDF

xPro-M3 真空超硬镀膜系统 with new PDA III* - Technology 全新的等离子扩散第三代电弧蒸发技术 xPro-M3 镀膜系统 改善了热处理系统 xPro-M3 是最先进的工业化生产的中型尺寸真空镀膜系统，采 加强了水冷却功能 用了最新开发的PDA* III- 等离子扩散第三代电弧蒸发技术。专 炉室均采用双层内壁结构 门设计用于在各种工具和模具以及磨蚀部件表面沉积高性能的 最安全最可靠的硬件构成 耐磨，防腐，防磨蚀等冶金硬膜，如：AlCrN, AlCrSiN, AlTiSiN, 品牌部件 AlCrN, AlTiN, CrN, TiC,N, TiN, ZrN 以及其它按客户要求开 完美组合 发的各类专用膜层。xPro-M3 也具有“脉冲”高功率版本，即 xPro-M3H(HiParc**- 高能脉冲电弧)，该机型采用的技术和电 源包能够加快沉积速率，缩短工艺周期和极大的提高靶材的利 用率。 xPro-M3 的特征如下： • 利用尖端的真空镀膜技术，完善的系统设计为产品提供了严 格的生产环境。 • 坚固的结构中展现了极其先进的和高度精致的设计理念。 • 卓越的可靠性能是基于智能简明的设计和构造。 • 每一个涂层系统都可作做到最低的成本，提供最广泛的涂层。 • 全自动计算机控制，闭路循环工艺控制，保证了工艺的重复可 靠性，更易于客户掌握。 • 涂层行业占地最小，功能最多的镀膜系统。 xPro-M3 技术上的最显著特点： PDA III* －技术 第二代电弧蒸发轨迹 全新的PDA III*- 等离子扩散电弧 最新开发的第三代电弧蒸发技术。 第三代电弧蒸发技术 “ 等离子－扩散－电弧－蒸发”技术 沉积的膜层更光滑更致密 xPro-M3 镀膜系统尺寸，工艺参数和生产能力： III* 真空室尺寸： 860 ×860 ×1150 mm MAC 第三代磁电弧控制装置 涂层容积： Ø 520 ×720 mm 显著地提高了靶材的利用率。 旋转平台数量： 2 台 大大减少了微粒的形成，膜层更均匀致密。 （装载平台）长×宽×高 660 ×650 ×1015 mm 抽空系统： 2 个双级旋片泵 工艺时间缩短 1 个罗茨泵 增强了加热功能 1 个涡轮分子泵 采用了更高效的炉内清洗和刻蚀工艺 弧 源： 3 个大面积矩形电弧蒸发源 电 源： 3 个电弧蒸发源电源210A 镀膜特性改