CO2激光生产氮化铝陶瓷板通孔工艺探讨.pdfVIP

201 and PCB 7春季国际PCB技术／信息论坛 孔与机械加工技术，特种印制电路制造技术HoIe C02激光生产氮化铝陶瓷板通孔工艺探讨 COde：S一009 Paper 郭茂桂 陈世金韩志伟 (博敏电子股份有限公司电子薄膜与集成器件国家重点实验室梅州研发中心，广东梅州514768) 陈世荣 王成勇 (广东工业大学轻工化工学院，广东广州510006) 摘要 随着LED光源向高功率、集成化方向发展，小尺寸L功电子产品的散热要求越来越高。由 于陶瓷材料具有高机械强度、高热导率、优异的绝缘性和合适的热膨胀系数等特性，正 好迎合LED电子产品的发展趋势，可满足高频、高散热等有特殊要求电路板相关要求。文 章将就c02激光制作氮化铝陶瓷基板通孔展开分析与探讨，主要包括激光参数、激光生产 方式和采用不同垫板对陶瓷基板成孔孔型的影响，通过对以上参数或方式的有效控制而 获得理想的通孔，为实现批量C02激光生产氮化铝陶瓷板通孔做好基础工艺研究。 关键词 陶瓷材料；氯化铝基板；C02激光；参数；热板材质 中图分类号：TN41文献标识码：A 文章编号：1009一0096(2017)增刊一0095—06 Discussionon hole of thoughprocess C02laser AlNceramicboard produced plate GUo CHEN Zhi-WeiCHEN WANG M口。一gtli Shq协HAN Shi—rong Cheng哆0ng AbstractWiththe of and directionofLED heat deVelopmenthighpowerintegrated lightsource，the ofsmallsizeLEDelectronic become and r．Theceramicmaterial dissipationrequirements products higherhighe has mechanical themal insulationandsuitablet11ermal high strength，highconductiVity，exceUent expansion coemcient canmeetthe trendofelectronic of canmeet LED，and characteristics，whichdeVelopment products me heatandother ofcircuitboard this highfrequency，high specialrequirements requirements．Inpaper，C02 laserfabricationofAlNceramicsubstrateswas hole anddiscussion