一种同时适用于垂直与水平去钻污工艺的膨胀剂.pdfVIP

2017春季国际PCB技术，信息论坛 and Coating，EnVironmental 电镀与涂覆，环保Plating 一种同时适用于垂直与水平 去钻污工艺的膨胀剂 Code：S一008 Paper 李卫明 孙国权 刘善东 (广东东硕科技有限公司，广东广州510288) 摘要 传统的垂直除胶、化学沉铜生产时间长，污染严重，适应的板材种类少等缺点，限制了 其后续的发展。目前PCB制造设备逐渐由传统的垂直线向水平线和垂直连续式发展，自 动化程度越来越高，逐渐由人力密集型向人力节约型发展。近年来，随着直接电镀技术 和水平化学镀铜技术的发展，各工序时间极大缩短，总工序时间可控制在1-15分钟左 右。那么在短时间内，完成去钻污和孔金属化的过程，成了研究人员们新的挑战。文章 重点研究一种新型的去钻污的膨胀剂，通过从药水的参数优化上进行大量的实验，使得 该膨胀剂既能用于垂直的除胶工艺，也能用于水平的除胶工艺。并找到了控制其除胶量 的因素。最后，希望文章能为去钻污工艺中产生的除胶不良提供一些解决的方向。 关键词 膨胀剂：除胶；垂直与水平工艺 中图分类号：TN41文献标识码：A 文章编号：1009一0096(2017)增刊一0171—10 f．0r solutionVerticalantIhorizontaltIesmear Swelling process sUN LIU LjⅥ，e{一ming Gu0一quQnShnn—dong AbstractThe ofconVentionalVertical andelec仃oless isnot time- process desme撕ng copperplatingonly and butalsoless inall of restrictsits heavy—contaminatedad印tiVetypesplateboard，which subsequent consuming has transfomedfromtraditionalVerticalline development．Recently，PCBmanufacturingequipmentgradually tohorizontallineandtheverticalcontinuoustheleVelofautomationis and the type，and higherhigher．And of is human—intensiVeto recent stereotypemanufacturingg豫dually仃ansfoming矗omhuman—saVing．Inyears，with the ofdirect andhorizontalelectroless developmentp