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柔性电子材料
王小梅
（wfhfmzf@163.com ）
2010年12月08日
柔性电子制造
1. 柔性电子概述 4.本实验室研究
1.1TFT/FET的基本结构 4.1 实验平台
1.2柔性电子制备工艺 4.2 初步研究结果
2. 柔性电子材料
2.1基板材料
2.2绝缘材料
2.3导体材料
2.4半导体材料
3. 溶液化工艺
2
1.柔性电子
•柔性电子将有机/ 无机电子
•柔性电子将有机/ 无机电子
器件制作在可延性基底上，
器件制作在可延性基底上，
具有独特的柔性/延展性以及
具有独特的柔性/延展性以及
大面积、高效制造等特点。 •艾伦·黑格 马克迪尔米德 白川英树
大面积、高效制造等特点。
•The Nobel Prize in Chemistry 2000
•——for the discovery and development
•大面积 of conductive polymers
•可穿戴 •超 薄
•轻 便 •可保形
•可弯折
•3
1.1柔性电子结构
各种传统电子产品以薄膜场效应晶体管
TFT（Thin Film Transistor）是制造
的基本器件，
柔性电子的基本器件也是TFT，其结构
如右图所示, 主要包括：基底，门电极
，绝缘层，半导体层，过渡层，源极和
漏极。
4
1.2柔性电子制备工艺
光刻 荫罩 微接触印制 喷印
光刻加工技术 成本 极高 低 中等 低
设备昂贵，环境要 可制造面 小 大 中等 大
求高；需要模板， 积
工艺复杂；与有机 效率 低 高 高 高
材料兼容性差。 温度 高温高压 低温 中等 高温、低
温均可
软刻蚀技术 掩膜 需要 需要 不需要 不需要
需要母板，接触式加 分辨率 极高 低 高 高
工，很难实现大面 有机材料
差 良好 差 优异
积有机器件图
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