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案例研 究 POLYRACK TECH-GROUP 利用 SolidWorks Flow Simulation 优化电子封装的冷却功能 若要对包含多块印刷电路板和复杂传热难题的机架式电子系统进行有效封装，需要像 电子封装提供商 POLYRACK 使用 SolidWorks POLYRACK Tech-Group 这样的公司来提供专业技术。这家德国制造商是电子行业首屈一 Flow Simulation 软件及其电子冷却模块，解 决其封装设计涉及到的传热难题。 指的集成式封装解决方案提供商。POLYRACK 提供众多的产品和服务，包括外壳、19 英寸 机框、微型计算机封装系统 (MPS)、工业 PC 设备和背板，以及量身定制的零部件和解决 方案。 据开发经理 Bernd Knab 介绍，曾经有一个客户与 POLYRACK 接洽，要求提供流体仿真咨询 服务。“当有一位客户要求我们对封装设计执行流体仿真时，我们意识到流体分析功能将会变 成越来越重要的一部分业务。”Knab 叙述道，“我们相信，通过将布局合理的结构体内部的 行为可视化，这项技术将使我们能够节省时间，降低成本，并提高性能。” 难题： 为机架式电子系统和元器件优化电子冷却功 在评估流体分析系统期间，POLYRACK 确定 CAD 集成式软件包更为可取。“在 CAD 系统 能并发明有效的冷却系统设计。 内部进行仿真要更好一些。”Knab 强调道，“当您必须将数据写入到另一种格式中时，要 花非常多的时间才能完成写入操作，需要在应用程序之间来回移动，还需要重复操作。” 解决方案： 将 SolidWorks Flow Simulation CFD 分析软件 ® 连同其电子冷却模块一起实施，以便仿真电 POLYRACK 使用的是 SolidWorks 3D CAD 软件，而且该公司很高兴地获悉，SolidWorks Flow Simulation 计算流体力学 (CFD) 分析软件将能够满足其液流和传热分析需求。这家 子系统中的传热行为。 电子封装制造商增加了该系统的电子冷却模块，以扩大其处理与多核芯片和热管有关的传 热问题的能力。 成效： • 将开发时间从三个月缩短至两个星期 “我们喜欢上了 SolidWorks，因此我们期望能够在 SolidWorks Flow Simulation 上获得同 • 缩短了两个原型制造周期 样的体验。”Knab 解释道，“SolidWorks Flow Simulation 使我们可以更好地了解和解决我 • 创造了崭新的流体仿真咨询业务 们作品内在的传热难题，它通过这种方式完善了我们的开发成果。” • 发明了新的电子冷却系统设计方法 有效地仿真出传热难题 “SOLIDWORKS FLOW SIMULATION 利用 SolidWorks Flow Simulation，POLYRACK 可以迅速地仿真出封装设计（其中 90% 不仅提高了我们的工作效率和效 的封装设计都是为特定的用途定制的）中的传热行为。这些分析信息使 POLYRACK