第一部分降额设计规范.PDFVIP

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2017-07-17 发布于四川
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第一部分降额设计规范.PDF

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第一部分降额设计规范

录录第一部分降额设计规范1 0、概述 1 1、降额总则 1 2、电阻降额 2 2.1、定值电阻 2 2.2、电位器 3 2.3、热敏电阻 3 3、电容降额 3 3.1、固定电容器 3 3.2、电解电容器 4 3.3、可调电容器 4 4、集成电路降额 4 4.1、放大器 4 4.2、比较器 5 4.3、电压调整器 5 4.4、模拟开关 5 4.5、双极性数字IC 6 4.6、MOS 型数字电路 6 4.7、混合集成电路 6 4.8、大规模集成电路 7 5、分立半导体元件降额 7 5.1、晶体管 7 5.2、微波晶体管 7 5.3、二极管 8 5.4、可控硅 8 5.5、半导体光电器件 9 6、电感降额 9 1 录录 7、继电器降额 9 8、开关降额10 9、光纤器件降额11 10、连接器降额11 11、导线与电缆降额12 12、保险丝降额13 13、晶体降额13 14、电机降额13 15、灯泡降额13 16、断路器降额14 17、附录1：根据功率-温度特性曲线计算降额曲线实例14 18、附录2：补充规范14 第二部分电子工艺设计规范 16 0、概述16 1、PCB 板16 1.1、PCB 尺寸与形状 16 1.2、PCB 基材 17 1.3、镀层 17 1.4、板层数 17 1.5、可生产性设计 18 2、焊盘、过孔18 2.1、焊盘 18 2 录 2.2、导通孔19 2.3、安装螺钉孔19 3、布局规则19 3.1、器件方向19 3.2、器件布局20 4、布线规则21 4.1、PCB 布线镀层21 4.2、布线规则22 4.3、插座引脚走线23 5、标识23 5.1、标识类型23 5.2、标识要求24 6、可测试性设计24 7、线缆25 8、板级接地措施25 第三部分电气设备安全通用要求设计规范 27 0、概述27 1、标记的要求27 1.1、外部标记27 1.1.1、外部标记要求 27 1.1.2、外部标记种类 27 1.2、内部标记28 1.2.1、内部标记要求 28 1.2.2、内部标记种类 28 1.3、控制器件及仪标记29 1.3.1、控制器件及仪标记要求 29 1.3.2、控制器件及仪标记种类 29 1.4、导线29 1.4.1、导线绝缘颜色 29 3 录录 1.4.2、导线电流与导线规格的要求 30 1.5、气瓶、气体30 1.5.1、气瓶或通气管内气体识别 30