党智敏-2008-聚合物基复合材料PTC效应理论及性能影响因素研究进展.pdfVIP

徐海萍等：聚合物基复合材料Prc效应理论及性能影响因素研究进展 聚合物基复合材料PTC效应理论及性能影响因素研究进展① 徐海萍②一。 党智敏③” 施昌勇”。 (。上海第二工业大学城市建设与环境工程学院上海201209) (“北京化工大学北京市新型高分子材料制备及工艺重点实验室 北京100029) (”。北京印刷学院印刷包装材料与技术北京市重点实验室 北京102600) 摘要聚合物基n℃复合材料已被广泛用于自控温加热元件、过流保护装置及微型开 关传感器等。本文总结了FIE复合材料的理论研究现状及各种导电模型的特点和不足， 分析了包括基体材料、导电填料类型、组成及工艺手段等影响FIE性能的关键因素。同 时提出了FIE复合材料的开发前景及工艺技术的发展动向：认为今后应加强高开关温度 及非晶聚合物基FIE复合材料的研究，并有待开发高效的填料表面改性技术，以便进一 步改善填料与基体间界面结合的显微结构。 关键词 聚合物，导电填料，复合材料，FIE性能，影响因素 用于气液输送管道、仪表管线、罐体等的防冻保温用 0引言 自控温加热带、加热电缆以及各类融雪装置外，在弱 电线路温度补偿和测量、过流过压保护方面也具有 coefl％ient，IyI℃)潜在的应用前景。本文对近几年来有关聚合物基导 正温度系数(positivetemperature 材料是指电阻率在某一温度范围内随温度升高而呈 电复合材料FIE性能的理论研究及其影响因素的 非线性急剧上升的一种热敏材料，目前使用的FIE 研究进行了综述，以期能够为此类材料的研究开发 材料主要分为陶瓷基和聚合物基两种类型。陶瓷基 提供一些有益的参考。 PTC材料是1950年在BaTi03基中发现的，现在仍以 BaTi03基、v203基为主，在冰箱、空调等大功率用电1 聚合物基PTC效应理论研究 器的马达启动、过流保护等方面有大量应用，但陶瓷 基VIE材料具有性脆、加工成型较困难、价格较贵 尽管聚合物基FIE材料己形成产品，但有关其 等缺点。聚合物基FIE材料是以有机聚合物为基产生FIE现象的微观机制的研究还很不完善，影响 体，添加无机导电填料而成的一种复合材料，它最先 FIE效应强弱、重复性等的原因仍很模糊。人们为 合理地解释和描述聚合物眦材料的非线性阻．温 由Frydman在1948年发现，但当时没有引起重视，直 到1966年Kohler[1J报道了聚乙烯．碳黑复合材料具 现象，提出了多种理论和模型。其中有影响的主要 为导电链与热膨胀理论、隧道导电理论、导电颗粒聚 有FIE特性后才引起人们的关注，并于20世纪80 年代初由美国首先进行实用化开发。 集态结构变化及迁移理论、欧姆导电理论以及近年 聚合物基眦材料不仅综合了无机填料的导 来提出的应力模型等。 电性和聚合物材料优良的柔韧和加工性能，还具有 1．1导电链与热膨胀理论 单组分所不具有的新的物性，充分体现了复合材料 以Kohler为代表的早期研究人员认为…1，聚合 的优点心．3J。虽然聚合物FIE材料开关温度低一物基复合材料的VIE效应与基体体积变化有关：常 些，但由于其成本低、易加工成型、可设计性好等特 温下导电填料在聚合物中形成导电链而导通；当温 点是陶瓷基材料所不可替代的，因此迅速成为VIE 度上升时，基体受热，体积膨胀，导电粒子间距增大， 材料开发研制的热点。聚合物基FIE材料除广泛 电阻率上升；当温度接近基体熔点时，体积急剧膨 (KF200702)、中国博t点基金(200500