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    技术参数规格书主要电气参数封装尺寸规格特性金属硅势垒整流芯片反向电流恢复时间接近于零耐高温焊接适用于低压高频转换电路和反向钳位保护电路符合指令要求外观参数电气符号封装符合外型标准大功率金属硅势垒芯片结合外部塑封阳极阴极引脚表面镀锡可焊性参照和极性标示激光打印阴极标有阴极线条额定参数表如无特殊说明参考温度均为电气参数符号单位交流最高反向峰值电压交流最高反向电压有效值直流最高反向截止电压最大平均正向整流电流引线长单相交流半波正向浪涌电流单次冲击最高正向电压直流电流最高直流反向漏电流直流最高反向截止电

    SS33 - SS310 技术参数规格书 主要电气参数 封装尺寸规格： IF(AV) 3.0 A VRRM 20 - 100V IFSM 80A VF 0.55-0.85V Tj max 125℃ 特性： 金属-硅势垒整流芯片 反向电流恢复

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