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电路板之切片与切孔 1. 概述： 电路板质量的好坏，问题的发生与解决，制程改进的情况，在在都需要微 切片（microsectioning ）做为观察研究与判断的更据，微切片做的好不好，真不 真与讨论分析得正确与否大有关系在焉。一般生产纤维质量监视（monitoring ） 或出货使得品管为求质量的保证等所做的多量切片，因系在匆忙及经验不足情况 下所赶出的，故至多只能看到自己真相的六、七成而已，有的在缺乏指导及比较 情况下，甚至连一半的实情都看不到，在一片模糊及含混的影像下，能看出什么 来？这样的切片有什么意义？若只是为了应付公事当然不在话下，若的确想要做 好质量及彻底找出问题解决问题，则必须仔细做切、磨、抛及咬等功夫才会有清 晰可见的微切片，不致造成误判。 2. 分类： 电路板的解剖式破坏性切片法大体可分为三类： （1） 一般切片（正式名称为微切片） 可对通孔区及板面其它区域灌满封胶后做了垂直切片（Vertical Section），也可对通孔做水平切片（Horizontal Section ）是一般常见的做法。 （见杂志NO ：4P37 ，附图见后） （2 ） 切孔 是小心用钻石锯片将一排通孔自正中央切成两半，或用砂纸将一排通孔 磨去一半，将切片不封胶的通孔置于 20X—40X 的立体显微镜（或称实体显 微镜）下观察半个孔壁的全部情况。此时若也将通孔的后背再磨得很薄时， 则底材将呈透明状，可进行背光法（Back light ）检查孔铜层敷盖的情形。 （3） 斜切片（45°或30°） 可对多层板面区或通孔区做层次间45°的斜切，然后以实体显微镜观察 45°切面上导体间的情形。 3 制作技巧： 除第二类切孔法是用以观察半个孔壁的原状表面情况外，其余第一及第 三类都需最好的仔细抛光，才能看到各种真实的情况，此点为切片的成败关 键此点至为重要不可掉以轻心。以下为制作过程的重点。 3.1取样： 以特殊的切模自板上任何处取样或用剪床剪样，注意不可太逼近孔边, 以防造成通孔受拉力而变形，也应注意取样的方法，最好先切剪下来，再用 钻石锯片切下所要的切样，减少机械应力的后患。 3.2封胶 封胶的目的是将通孔灌满，把要观察的孔壁固定夹紧，使在磨削是不 致被拖立延伸而失真，封胶一般多用特殊的专密商品，以 Buhler 的各系列 的专用封胶为宜，但价格很贵，可改用其它种类，但以透明度良好硬度大， 气泡少者为佳，例如：黑色用于小零件封胶用的环氧树脂，牙膏状的二液型 环氧树脂封填胶，南宝树脂，甚至绿漆也可充用，注意以减少气泡为要，为 使硬化完全，多需烤箱催化使快速反应。 为使切样的封胶方便进行，正式的方法是用一种卷挠式的弹簧夹具，将 样片夹入，使在封胶时保持直立状态。正式切片的封胶体是灌注于圆柱的蓝 色橡皮模具内，硬化后只要推挤橡皮模子即可轻易将样片圆柱推出，非常方 便。此种特用的橡皮模具也是 Buhler 的产品且国内不易买到，一般较麻烦 的做法及简易的做法有： 3.2.1 在锯短的铝管内壁喷以脱模剂，另将样片用双面胶带直立在玻璃 板上再把铝管套在样片周围，要使管的下缘与玻璃板的表面蜜合使胶液 不致漏出，待硬化后即可将圆柱取出或改用漏斗斜壁形的模具更容易脱 模。 3.2.2 用胶粉在热压模具以渐增之压力使能满灌通孔并同时进行硬化成 为实体，在各种切片圆体中，以此种最美观。 3.2.3 将多个切片以钢梢串起，在于特殊的模具中将多片同时以液胶灌 满，同时可磨多片，称为 Nelson-Zimmer 法，同时磨九个圆柱，而每个 柱中可封入 5.6 个切片之多，是一种大量的做法。 3.2.4 用购买现成的压克力模具，将样片置入，封胶即可。 3.2.5 最简单的做法是将胶体涂在 PE 纸上，使切片上的各通孔缓缓地刮 过胶面，强迫胶膏挤入孔内，然后倒插入木板槽缝