NTC热敏电阻金电极芯片、银电极晶片Bonding帮定注意事项.pdfVIP

肇庆愛晟電子科技有限公司 EXSENSE ELECTRONICS TECHNOLOGY CO,.LTD. NTC 热敏电阻金电极芯片、银电极晶片 Bonding 帮定注意事项. 一、 邦定流程 1、PCB 板清洁 A 、目的和作用：有利于邦线时焊邦 线的紧贴性。 B 、技术要求：PCB 板上白油圈内的 金手指必须清洁彻底，不能漏清洁 或清洁不干净。 C、清洁不彻底带来的后果：轻则容易造成邦线假焊、重则邦不上线。 2 、排板 A 、目的和作用：方便滴红胶、粘NTC 热敏电阻金电极芯片/银电极晶片 B 、技术要求：排列必须整齐且方向一致，不能颠倒歪斜。 C、排列不整齐带来的后果：容易粘反、粘歪 NTC 热敏电阻金电极芯片/银 电极晶片 3、滴红胶 A 、目的和作用：将 NTC 热敏电阻金电极芯片/银电极晶片粘牢固方便邦线 焊接。 B 、技术要求：滴红胶要适量，一般以 NTC 热敏电阻金电极芯片/银电极晶 片面积的 1/9 为限，不能将红胶粘到金手指位。 C、滴红胶不良带来的后果：红胶滴少易造成邦线时 NTC 热敏电阻金电极芯 片/银电极晶片翘起，底板有红胶造成邦不上线，补线时容易损坏 NTC 热 敏电阻金电极芯片/银电极晶片。 4 、粘NTC 热敏电阻金电极芯片/银电极晶片 A 、目的和作用：方便邦线焊接。 B 、技术要求：NTC 热敏电阻金电极芯片/银电极晶片要粘正且要平贴于 PCB 板，NTC 热敏电阻金电极芯片/银电极晶片焊接点不能粘有红胶。 C、粘 NTC 热敏电阻金电极芯片/银电极晶片不良带来的后果：NTC 热敏电 阻金电极芯片/银电极晶片粘反会造成邦不对位从而易于损坏 NTC 热敏 电阻金电极芯片/银电极晶片，NTC 热敏电阻金电极芯片/银电极晶片焊点 有红胶会造成邦不上线。 5、烘干红胶 A 、目的和作用：使NTC 热敏电阻金电极芯片/银电极晶片稳固于 PCB 板方 便邦线焊接。 B 、技术要求：烘烤时间要达到最少 15 分钟，不到时间不能取出。 C、烘干时间不够造成的后果：容易造成邦线过程中 NTC 热敏电阻金电极芯 片/银电极晶片翘起，无法再邦线。 6、邦线 A 、目的和作用：将NTC 热敏电阻金电极芯片/银电极晶片与 PCB 板的焊点 精确地连接于一起。 Http:// / 肇庆愛晟電子科技有限公司 EXSENSE ELECTRONICS TECHNOLOGY CO,.LTD. B 、技术要求：每邦线 5 分钟必须观察一下走线情况是否正常，不能有偏位、 漏邦、翘线等不良现象。 C、邦线不良造成的后果：容易将 NTC 热敏电阻金电极芯片/银电极晶片芯 片损坏，坏机多等，影响生产。 7、测试（Q1 ） A 、目的和作用：能将好机与坏机 检测出，避免将坏机流拉。 B 、技术要求：测试必须严格按作 业指导书进行，操作必须认真 细致，不能触及邦线。 C、测试不良造成的后果：1、坏机 流到部件拉后，造成零部件报 废影响生产；2 、坏机流拉后造 成封胶便难以修理。 8、望镜检查 A 、目的