晶粒制造流程简介.pdfVIP

粒製造流程簡介 n 化學站 : 片清洗, 金屬電極蝕刻 n ICP PECVD站 : 乾式蝕刻, 鍍膜 n 黃光站 : 電極圖形開圖 n 蒸鍍站 : 金屬電極蒸鍍 n 合金站 : 金屬電極合金 n 點測站 : 電性量測 n 研磨站 : 片背面磨薄 n 畫線劈裂站 : 片切割成晶粒 n 挑選站 : 粒規格分類 n 品管 : 品質檢驗與規格再確認 化學站機台與功能 n 有機化學台 n 無機化學台 n 晶片清洗 n 金屬電極圖型蝕刻 ICP PECVD站機台與功能 n ICPRIE n PECVD n 乾式蝕刻P-N介面 n 鍍膜: SiO2 , Si3N4 黃光站機台與功能 n 上光阻機 n 曝光機 n 顯影化學台 n 電極圖形開圖 蒸鍍站機台與功能 n 蒸鍍機 n 膜厚量測儀 n 電極金屬蒸鍍 合金站機台與功能 n 合金高溫爐 n 合金點測機 n 打線測試機 n P-GaN活化 n 金屬電極合金 點測站機台與功能 n 點測機 n Mapping 軟體 n 量測晶片之特性 n Vf , Iv , Hue , Ir, Vr 研磨站機台與功能 n 粗研磨機 n 拋光機 P-Electrode n 將晶片由450um厚磨至 P-type GaN Active Layer 80um N-type GaN N-Electrode Sapphire 356 畫線站機台與功能 n 畫線機Scriber n 劈裂機Breaker n 擴張機 n 將晶片切成晶粒 挑選站機台與功能 n 自動分類機Sorter n 測試機 n 將晶粒做 點測並且做 分類 藍光LED的應用 InGaN波長與顏色(可見光部 ) LED種類與上視圖外觀 UV LED Surface Mount Chip LEDs (SMD) 白光LED n InGaN(藍光)LED+YAG螢光粉(黃色螢光)=白光LED n YAG : Yttrium Aluminum Garnet , Y3Al5O12 釔鋁石榴石 (Y,Cd,Al,Ga) / 1996,Siemens,Nichia n 藍光LED: 460nm(半振幅約30nm) n 螢光粉 : 555nm及較寬光譜 n Ł白光LED發光光譜: 藍~綠~紅各成分 n Ł調整YAG化學組成比例,晶片上螢光粉之鍍膜量 白光LED的應用 n 白光LED之特色: n 電量低,省能源,小型,堅固,燈泡未產生高溫,壽 命長,亮燈速度快,可得高色溫白光 n 防災照明,交通號誌,汽車內部照明,液 背光 源,指示板,桌燈Ł照明市場 白光照明趨勢 n 因應電 力可能 不足照明 業發展白光 LED產品 n 為因應核四可能停建，引發電力不足，中電決定發展省電的白光LED照明產品 ， 並與上中下 的光寶、光磊、博達、國聯、金龍照明、台林、星翔等十餘家業者 及中科院 、工研院、大學院校等共同合作開發 ，未來將可取代燈泡 、日光燈 。 n 國內工業者指出 ，美國政府白皮