热界面材料的特性及其应用.pdfVIP

2006年中国电子学会第十四届电子元件学术年会论文集 热界面材料的特性及其应用 杨邦朝陈文媛曾理胡永达 (电子科技大学 电子薄膜与集成器件国家重点实验室，四川成都610054) Interface 摘要：热界面材料(ThermaI Materials)是一种普遍用于IC封装和电 子散热的材料，主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞， 减少热传递的阻抗，提高散热性．近年来，随着Ic晶片的发热量及热流量越来越高，如何 有效降低晶片到基板或到散热装置的热阻抗变得相当关键．因此，热界面材料在电子散热 方面所扮演的角色越来越显得重要．在特定产品的热管理设计程序的元件整合部分中，最 关键的步骤就是选择最合适的热界面材料．本文主要介绍热界面材料的重要性、分类、特 性及影响材料性质的一些重要参数，以及选择热界面材料时应注意的事项． 关键词；热界面材料，电子散热，热阻值、热阻抗值．热传导值 TheCharactersofThermalInterfaceMaterialsand Its Application Chen Li Hu YangBangchaoWenyuanZcng Yongda andSolidelectronic (Microelectronic College，UESTC，Chengdu，610054) AbstractThermalinterfacematerialsavitalrolein electronics． play coolingtoday’spowerful the mamfialisthefirst toensurethermaltransferbetween Choosingproper step good thesensitive deviceanditsheat and variation fornormal sink．Specifyingproperapplicationproceduresproviding inthe willensurethethermalsolution sufficientheatineach assemblyprocedure dissipates product is aboutcharactersofdifferentthermalinterface howto produced．Thispapermainly materialsand choose thermalinterfacematerials． proper wordsThermalInterface Key Materials(TIM)，ThermalResistance，Thermal Impedance，Thermal Conductivity ．1上-．j- 一、翮『舌 随着各类电子整机产品向轻、薄、小的方向发展，电子产品在高功能、高效率的驱动下， 各个元件的工作温度相对地大幅度提高。因