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研發設計基本概念 市場及客戶需求。 專利及相關規範。 材料概論（金屬材料、塑膠..）。 機構設計（應力、材力、機械設計..） 。 模具理論。 工作母機加工原理。 氣液壓學。 基本電學 繪圖觀念（2-D AND 3-D) 。 量測設備之運用及原理。 1.市場及客戶需求 1.1. 瞭解市場走向 1.2. 瞭解客戶需求 1.1. 瞭解市場走向 R.D. 人員需注意市場之走向及相關產業之 發展，如最近 Memory connector（記憶卡） 用運於IA產品上（如：PDA and Cell Phone and Photo Printer and Digital Camera….等 產品），及他相關通訊、電腦…..等，都必 須要有相當程度之瞭解。 1.2. 瞭解客戶需求 R.D. 人員需與客戶保持相當良好之接 觸，並掌握客戶之相關需求，提供最 良好工程服務，並適時滿足客戶之要 求。 2.專利及相關規範 2.1. 專利收集 2.2. 相關規範收集 2.3. 產品規範制訂 2.1. 專利收集 開發新產品需注意其機構或相關功能 上是否有侵佔其他公司之專利，為了 避免違法侵權，所以必須要去收集相 關產品之專利並迴避其專利部分，以 免後續相關問題一一浮現。 2.2. 相關規範收集 相關產品都有大廠及相關組織制訂其 規格及規範，以便將規格統一，以利 後續動作，如 IEC (International Electrotechnical Commission) and SSFDC (Solid State Floppy Disk Card) …..等都有相關組織加以規範。 2.3. 產品規範制訂 新產品之規範制訂需按照相關規範加 以制訂： 環境測試 插入力 拔出力 電氣特性 機械特性….等 3. 材料概論 3.1. 金屬材料 3.2. 塑膠材料 3.1. 金屬材料 Copper Alloy （銅合金） Stainless （不銹鋼） Gold Alloy（金合金） Tin Alloy (錫合金） Nickel (鎳合金） （物理特性、機械特性、電器特性） 3.2. 塑膠材料 熱塑性塑膠 熱固性塑膠 4.機構設計 4.1. 靜力學 4.2. 材料力學 4.3. 機械設計 4.4. 熱力學 4.5. 熱傳遞 4.1. 靜力學 假設材料為剛體（不會因為受到外力 而產生變形），但可傳遞力量如某些 單純之機構傳遞，最主要為考量力傳 動時之靜態狀況，非動態之狀況爾且 都只考量材料於彈性線範圍內，就是 E=δ/? 為線性範圍內，並不考慮塑性 變形之區域。 4.2. 材料力學 當材料受到 (Pressure force or Tension Force or Moment Force or Bending Force….等）時材 所產生之應力、應變曲線 and 變形量 and 剪力 等曲線及圖形都將能反映出材料本身再受到負荷 時所必須承受之相關注意事項，每一種材料都有 著其材料特性，材料力學即是要瞭解每種材料之 特性，並於受到負荷時尋求出相關數據作為設計 之考量。 4.3. 機械設計 結合靜力學、動力學、材料力學..等學 科，將其融會貫通並尋求一種既能夠 合乎材料特性，並且在能夠承受負荷 之材料，在合乎機構安全係數之設計 下並節省材料，不須為了安全係數而 犧牲材料。 4.4. 熱力學 熱力學之相關理論基礎於環境測試時 運用相當廣泛，必須建構相關之名詞 瞭解，如相對濕度、絕對濕度、焓、 熵…相關名詞，流體力學將有助於測 試動態環境測試之運用。 4.5. 熱傳遞 Connector 本身會因為使用溫度或過 IR或過錫爐….等操作環境之不同，必 需瞭解產品本身於何種溫度下其端子 或膠芯所傳遞之熱能為多少，然後加 以模擬分析，熱傳遞約可分為三大類 1.Conduction 2.Convection 3.Radiation 5.模具理論 6.工作母機加工原理 車床 銑床 磨床 放電加工機 鑽床 7.氣液壓學及PLC 氣壓學 液壓學 PLC（可程式控制器） 8.基本電學 直流電 交流電 三用電錶使用方式 9.繪圖觀念（2-D AND 3-D) ISO 製圖規範 AutoCAD 2000 SolidWork2001 10.量測設備之運用及原理 游標卡尺 分釐卡 塊規 量錶 電子和光學比較儀 角度規和正弦桿 塞規和環規 表面粗糙度量測（Ra、Rmax、Rz） * *