硬金镀层的研究进展.pdfVIP

2011年7月 电镀 与 精 饰 第33卷第7期(总220期) ·l3· 文章编号：1001-3849(2011)07-0013—05 硬金镀层的研究进展 刘正伟 (泰科 电子有限公司，美国 宾西法尼亚州 米德尔敦 17057) 摘要：在电化学沉积金中添加微量的硬化剂钴或镍得到的硬化金通常具有较好的硬度、耐腐蚀性 和耐磨性。硬化金被广泛应用为接触材料。介绍了对硬化金的电镀过程 以及相应的镀层性质的研 究。重点介绍了金的电化学还原机理、硬化剂的作用原理以及孔隙的形成和降低方法。最后介绍 了新的电镀工艺和新合金以得到较小的孔隙率，从而可以减少金的用量，而不用牺牲其机械、电气 和抗腐蚀性能。 关 键 词：电化学沉积 ；硬化金；反 向脉冲电镀 ；孔隙率 中图分类号：TQ153．18 文献标识码 ：A ResearchProgressonElectr0dep0siti0nofHardGoldLayer LIU Zheng—wei (TEConnectivity，Middletown，PA，USA，17057) Abstract：Electrochemicalplatedgold，withadditionofsmallamountofcobaltornickelashardeninga- gent，isappliedasacontactmaterialforelectricalconnectorsduetoitssuperiorhardness，goodcorrosion andwearresistances．Inthispaper，thedepositionprocessingandpropertiesofelectrodepositedhardgold layerwasfirs@ introduced．Andthenthereductionmechanismofgold，roleofhardeningagents，forma- tionanddepressionofmicroporeswerediscussed．Finally，anew electroplatingtechniqueandanewgold alloywerepointedouttoreducethegoldusageandlayerporositybutwithoutsacrificingitsmechanical， electricalandanticorrosionperformances． Keywords：electrochemicaldeposition；hardgold；reversepulsedplating；porosity 高，是由于硬化剂钻或镍的存在导致晶粒细化 刮。 引 言 金沉积层的耐腐蚀性取决于孑L隙率 J。由于孔隙 在 电化学沉积金中添加微量的镍或钴，可以形 的存在，底层金属镍和铜会暴露到腐蚀性 的环境 成一种特殊的金合金，通常称之为镀硬化金。因为 中，铜和镍的腐蚀产物通过孔隙传输到金的表面， 其优 良的性能如低接触电阻，高耐腐蚀性以及耐磨 由于这些腐蚀物的存在，金表面的接触电阻有很大 损性…，硬金通常应用于电器件的接触表面 J，这 的提高，同时，金表面的接触电阻受金沉积层的粗 些性能和金电镀层的微观结构联系在一起。例如， 糙度和硬度的影响。总体来说，金沉积层的晶粒尺 耐磨损性和材料的硬度联系在一起 ，而材料的硬度 寸和孑L隙决定了接触电阻、耐腐蚀性以及耐磨损 与晶粒的尺寸有关，这一关系称之为 Hall—Petch公 性。晶粒尺寸取决于很多因素，例如金属的沉积电 式 J，适用于多种金属材料 J。硬金比纯金的硬度 位，晶核的形核以及