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经验交流 电子工业用9N气体纯化器的研究与应用 米陈闽 （南通市金通气体有限公司，江苏南通 226313） 摘要： 气体纯化技术是稳固半导体行业稳步发展的重要技术之一，该技术在电子工业气体制造中发挥着关键性作用， 为我国工业制造业作出了一定的贡献。本文重点分析了半导体行业对工业气体的需求指标，并研究了目前的气体纯化工艺 制造中存在的局限，简单阐述了氮气、氩气及氢气等元素的气体纯化工艺制造。 关键词： 电子工业；制造；气体纯化；应用 中图分类号：TM21 文献标志码：A 文章编号：1674—3024（2013）12—79—02 如果在氮气工艺制造中出现长时间脱氧的状况，应及时在 前言 加热状态下加入含氧量比较高的气体，从而达到氧气再生 随着我国工业气体制造行业发展的不断推进，气体工 的目的，确保氮气工艺制造中氧气的及时供给。氮气工艺 业制造企业对气体制造的研究也更加深入，工业气体制造 制造中的脱氧吸附工艺流程主要是为了将氮气中的水、氧 中需要运用多种气体原料，其中应用较为广泛的是氮气、 气及二氧化碳等杂质吸附出去，该工艺流程需要运用两台 氢气、氩气等气体原料。本文对这几种气体原料纯化工艺 脱氧反应器及相应的切换阀门，脱氧反应器中需要装入定 进行了全方位分析，旨在使气体原料符合工业制造的要求， 量的脱氧剂，在整个脱氧工序流程中要保证氮气中的氧气、 提高工业制造产品的整体质量。 水、二氧化碳等杂质去除到 ppb 级为止。脱氧反应器中的 脱氧剂吸附时达到饱和状态才会在 250℃的高温下加入氢 1 CTC-8N 氮气纯化制造工艺研究 气含量，从而恢复其吸附活性能力，在两个脱氧反应器的 氢气、氩气、氮气、氧气及稀有气体等超高纯度气体 交互吸附再生循环工艺下实现对氮气的连续净化，满足半 是半导体工业制造中不可或缺的原料，这些材料的纯度高 导体工业制造中对氮气含量及净化度的要求。 低直接关系着半导体工业制造产品的整体性能与质量安全。 氮气工艺制造中要防止氧气的波动现象，可以运用 半导体工业制造中运用的氮气是以分制氮或者液氮原料为 DM-2 性专利脱氧吸附剂，这种吸附剂相对于其他吸附剂 主，用于半导体工业制造中的氮气不论是哪种形态，其纯 而言具有较高的活性，满足了氮气工艺制造的眼球，能够 度应保持在 4 ～ 5N，但是若将液氮应用于工业制造当中， 将氮气中的氧气杂质脱除到 ppb 级。当氮气工艺制造过程 需要对其进行保护，原因在于该材料于运输或是罐充过程 中氧含量升高，那么处于低浓度饱和状态的脱氧剂就会再 中极易产生污染物质，在运行中产生波动现象会出现产气 一次进行脱氧运动，可以说该脱氧剂对氮气等原料工艺制 指标超标的状况。在半导体工业制造中，氮气中的氧气含 造的适应力极强，它能够适应工业气体制造中对氧含量的 量最早可达到 100ppm，因此为了保证氮气纯化工艺制造的 指标需求而不断进行脱氧操作。 安全性与正确性，应采取一定措施避免氧含量达到 100ppm 2 CTC-8H 氢气纯化制造工艺研究 而出现波动，影响整个半导体工业气体制造。另外，应将 氮气中的杂质及污染物降低到 1PPB 以下。 半导体工业制造中对氢气原料有一定的要求，用于工 在 CTC-8N 氮气纯化工艺制造中，其所运用的氮气主 业气体制造中的氢气一般情况下来源于甲醇裂解及水电解， 要包含有 水、CO 、H 、CO