大连市集成电路设计产业化专项研发资金项目申报指南指南.docVIP

大连市集成电路设计产业化专项研发资金项目申报指南 　　一、申报范围 1、具有自主知识产权、产业化准备充分的集成电路设计项目及研发平台建设等。项目符合《大连市集成电路设计产业化专项研发资金管理办法》（大财企[2004]152号）及《2013年度大连市集成电路设计产业化专项研发资金项目指南》（见附件）的有关要求，均可进行申报。 2、以前年度获得本专项资金补助的项目，如未能按计划如期完成，企业不能继续申请专项资金。 二、补助模式 1、集成电路设计类补贴：按照“资金管理办法”规定，对符合条件的集成电路设计及研发平台建设等项目按照出资额度给予一定补贴。 2、集成电路产品MPW补贴：对企业研发项目产品MPW 加工费（不含技术服务费、手续费及其他费用）进行补贴，同一项目多次MPW的按首次额度进行补贴。 3、以上两项只能选择其中一项进行申报，不能同时申报。 三、申报方式及材料要求 1、集成电路设计类申报 网上申报。申报企业登录大连市经信委半导体产业资金 申报系统（/bdtcy.html)注册，经审批通过后进行项目申报。申报时间为3月11-26日。企业在“文档下载”栏下载相关附件，按要求认真填写并提交《大连市集成电路设计产业化专项研发资金申报书》及《大连市集成电路设计产业化专项研发资金申请报告》。 市经信委会同财政部门对网上申报的项目进行指导与初审。 初审通过后的项目，由各区市县、先导区经信部门会同财政部门联合行文报市经信委（一式两份），同时报送项目汇总表（电子版），企业提供申报材料（一式五份。材料要求统一文件格式，A4纸，封面、封底均为白色，左侧装订）；中省直及市直单位可直接申报，截止时间为4月25日。 2、集成电路产品MPW补贴申报 企业登录大连市经信委半导体产业资金申报系统 （/bdtcy.html)，下载《大连市集成电路设计企业MPW补贴申请书》，连同订单/合同、发票及付款凭证等相关材料一式五份提交至市经信委半导体产业处。 　　三、联系方式 联 系 人：杨隽 聂海生 联系电话邮　　箱：jxw_yangj@ 地???? 址：大连市西岗区胜利路38号华信大厦301 附件：2013年度大连市集成电路设计产业化专项研发资 金项目指南 附件： 2013年度大连市集成电路设计产业化 专项研发资金项目指南 　 一、国家及省重大专项项目配套（集成电路类） 二、公共服务平台建设 1.重点信息产业园区（基地）公共服务平台建设 2.集成电路共性工艺开发 3.集成电路共性工艺IP库建设 4.集成电路测试方法建设 三、芯片设计与研发 1.高性能处理器芯片研发 2.计算机、通信网络及终端设备核心芯片研发 3.移动智能终端核心芯片研发 4.数字多媒体、新型显示技术芯片研发 5.IC卡、电子标签及读卡机具用芯片研发 6.信息安全芯片研发 7.物联网、传感网专用芯片研发 8.节能环保产品、电源管理芯片研发 9.工业控制、汽车电子及医疗设备专用芯片研发 10.其他领域应用芯片研发 四、集成电路制造、封装及测试 1.集成电路制造关键技术工艺研发和产业化 2.集成电路关键器件研发及产业化 3.新型封装技术及材料研发和产业化 4.高速测试技术和设备研发和产业化 1