FPC工艺流程介绍题库.pptVIP

* FPC工程部 FPC工程部 FPC工艺流程介紹PC B 流 程介紹 FPC一般工艺流程图  ? 开料 Shearing 钻孔 Drilling 黑影 Shadow 镀铜 Cu plating 贴干膜 D/F lamination LDI 曝光 LDI Exposure 显影/蚀刻/去膜 D/E/S 自动光学检测 AOI CVL假贴合 CVL layup CVL 压合 CVL lamination 冲孔 Hole punching 丝印阻焊 Silk-screen PSR 曝光/显影/烘烤 Exposure/Develop/Roast 电镀镍金 Ni/Au plating 喷字符 Ink jet Printer 开短路测试 O/S testing 贴补强板 Adhere STF 外形冲切 Outline punching 外观检查 Inspection 包装 Packing 出货 Shipment 一、FPC材料简介 1）FCCL(Flexible Copper Clad Laminate): 在基底膜上塗附Epoxy(環氧樹脂)或Acrylic(丙烯酸)類粘接劑,製成覆銅箔層壓板(CCL/3L),或基底膜直接與銅箔結合製成覆銅