- 1、本文档共36页,可阅读全部内容。
- 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多
倒装芯片技术如何改变产业
倒装芯片技术如何改变LED产业
主讲人:林宇杰
上海博恩世通光电股份有限公司
2015年3月18 日
1
关于博恩世通
成立于2009年11月
注册资金1亿人民币,总投资4.8亿人民币
率先量产中小功率LED覆晶芯片
LED外延-芯片-封装垂直整合
高端设备总投资2亿人民币
上海市高新技术企业
连续两年评为上海市“专新特精”企业
上海战略新兴产业重大项目承担单位
关于博恩世通
关于博恩世通
MOCV
D
关于博恩世通
黄光 薄膜 清洗 湿法腐
蚀
减薄 抽测 芯片成 干法刻
型 蚀
划裂 全 分选 芯
片 测 粒
倒装芯片简介
6
倒装LED芯片的发展历程
优点:
• 光效高,热阻低
缺点:
• 蓝宝石剥离,良率低,成本高,
• 封装设备精度要求高
• 仍然需要金线做外部连接
薄膜结构倒装芯片
7
倒装LED芯片的发展历程
优点:
• 光效高
• 金锡共晶可靠性强,热阻低
缺点:
Bond Pad
PN Pad PN Pad • 8道Mask,成本高
P-mirror P-mirror • 封装设备精度要求高
MESA MESA
N-GaN
S
您可能关注的文档
最近下载
- 合理使用手机主题班会省公开课一等奖全国示范课微课金奖PPT课件.pptx
- 试卷3试卷答案4《运营管理(新形态版) 》_刘蕾曹俊玲.docx VIP
- 数学新课标2022版学习重要知识点考点总结 数学新课标最新版重点知识复习总结.docx
- 2023年中考语文二轮复习:文言文阅读 司马迁《史记》专项练习题汇编(Word版,含答案).docx
- 2024年中级银行从业资格考试《银行管理》真题汇编试卷(文末含答案解精品.pdf VIP
- 乡镇宣传工作总结PPT.pptx VIP
- 2024年疾控大学习突发公共卫生事件监测答案.docx VIP
- 车间冬季安全培训.pdf VIP
- 长阳路排水管道修复监理细则.pdf
- 你是这样的人降B正谱子五线谱乐谱曲谱歌谱高清.pdf
文档评论(0)