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印制电路板中微埋盲孔的研究进展
第32卷 第6期 世界科技研究与发展 Vol.32 No.6
2010年12月 749-751页 WORLDSCITECHR&D Dec.2010 pp.749-751
印制电路板中微埋盲孔的研究进展
,1 2 1 2 1 1
龙发明 徐玉珊 何 为 莫芸绮 陈苑明 王艳艳
(1.电子科技大学应用化学系,成都610054;2.珠海元盛电子科技股份有限公司技术中心,珠海519060)
摘 要:概述了国内外微埋盲孔制作的最新研究成果,主要包括微埋盲孔钻孔工艺、去钻污工艺以及孔金属化研究等;重点介绍了
激光钻孔技术、微孔填铜技术的发展及应用;并提出了今后的研究方向。
关键词:HDI;刚挠结合板;微埋盲孔;填铜
中图分类号:TN6 文献标识码:A
ResearchProcessonMicroBuried/blindViainPrintedCircuitBoard
,1 2 1 2 1 1
LONGFaming XUYushan HEWei MOYunqi CHENYuanming WANGYanyan
(1.AppliedChemistryDepartment,UniversityofElectronicScienceandTechnologyofChina,Chengdu610054;
2.TopsunElectronicTechnologyCo.,Ltd.,Zhuhai519060)
Abstract:Thelatestresearchesonmicroburied/blindviaathomeandabroadarereported,themicroviadrillprocess,viacleaningprocess
andholemetallizationtechnologyincluded.Themainpointsaretheuseanddevelopmentoflaserdrilltechnologyandmicroviacopperfilling
process.Theresearchdirectionsforthefuturearesuggested.
Keywords:HDI;rigidflexPCB;microburied/blindvia;copperfilling
高速发展的HDI制作技术中存在缺陷,固化不足或过度都导
1 引言
致Tg值偏低,剥离强度下降,只有当固化适度时,才能达到
随着3G手机和PC等高档电子产品的广泛应用,印制电 树脂流动均匀,表面缺陷少,体系耐热性好。在新型材料制
[2]
路板行业迎来了重大机遇和挑战。从材料的选择、结构的设 备方面,JianBin等 报道了一种新的基于酚醛固化树脂体
计到工艺的改进都产生了深远的影响,在结构上出现了很有 系的不流动性半固化片,经过热性能分析和热冲击测试,这
应用前景的HDI(HighDensityInterconnection)和刚挠结合模 种新型材料显示了优异的耐热性和可靠性。针对于微孔激
式。HDI一般采用积层法(Buildup)制造,目前已广泛应用 光钻工艺的成熟,由普通树脂的不均匀性,在激光钻孔中会
于手机、数码相机、MP4等,高阶HDI板主要采用2
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