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拨动开关的正确使用方法
DIPSMD 州佳晖电子科技有限公司 地址:广州市黄埔区南湾路68 号 电话:020
拨动开关的正确使用方法
【关于实装】
◆ 通常,滑动拨动开关出厂时,撞针的位置为[OFF],旋转拨动开关的旋转开关设定为[0]。
◆ 请在[基板实装]→[焊接]→[焊剂清洗]→[干燥]处理完毕前,保持这种状态。焊接时的热量可能会导
致撞针等变形。
1、通过自动设备的实装
◆ 自动插入机的导槽制动器应使用本体制动方式,半导体制动方式可能会导致端子变形,成为基板插入
错误的原因。若必须使用半导线制动方式的话,请 必在实现确认实机状态的情况下再进行使用。
◆ 印刷基板建议使用t=1.2~1.6mm 的产品
◆ 自动插入时的基板孔一般需要0.9mm 以上。
2、手工插入或使用IC 插座的实装
◆ 安装时间建议使用市场上销售的IC 插入专用工具。
◆ 端子的尺寸、节距等于IC 相同,因此可以使用基板用IC 插座。 (表面安装型除外)
◆ 在插入按照事先制定的尺寸开的安装孔时,或插入上述IC 插座时,在确认了各列端子处于可以完全同
时进入安装孔 (或插座孔)的状态后,再沿印刷基板垂直方向施加压力,让端子充分插入。
◆ 需要取下时,不要将螺丝刀等插入拨动开关和基板面之间搅动,应使用市场上销售的IC 插入/拔御专
用工具。
【关于焊接】
●焊接时应按照下列条件进行作业
1、焊接时的共通注意事项
●滑动型的撞针应确实在ON 或OFF 的位置上。(但A6E/A6ER 的场合则必须将开关置于OFF 状态下进行)。
旋转型时应确实定位为[0]。位置偏离时,可能会由于焊接时产生的热量,引起操作感触下降。
●焊接前请 必确认开关没有从基板上浮 。
●多层积层基板等,需要实现进行确认试验。根据做法等不同,可能发生热变形。
2、自动焊接槽(流动焊接槽)的场合
●焊接温度:260℃以下,焊接时间:5 秒以内 (单面基板t=1.6mm)
●发泡焊剂应不超过开关安装测的印刷基板的上面。焊剂到基板上的话容易进入开关内部,引 导通不良
等。
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3、回流炉(表面实装)的场合
●回流焊接请在下述条件内进行(测定点:开关的上方):
●根据使用的回流槽的不同,可能发生设定条件与开关周围的温度不同的情况。因此应事先取得温度概况,
并确认向开关本体施加的温度以及焊接状况后,再进行使用。
4、手工焊接的场合(表面安装型除外)
●焊接温度:350℃以下;焊接时间:3 秒以内 (单面基板t=1.6mm)
●由于修改等需要再焊接时,焊接的次数应该最多2 次。这时,第一次和第二次之间应间隔5 分钟以上。
5、关于助焊剂的使用
由于助焊剂的种类、涂抹量、涂抹方法都会造成助焊剂进入开关内部,从而使开关劣化。因此请事先评价
助焊剂。
【关于清洗】
1、是否可以清洗
即使是同一机种,根据规格也可能有可洗与不可洗之分,请参见下表注意事项:
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2、清洗方法
● 带密封带的滑动型拨动开关不能使用超声波清洗。可采用擦拭、浸泡清洗 (1 分钟内)等方法来进行。
● 带密封带的滑动型拨动开关在清洗前不要去下或重新粘贴密封带,否则可能出现密封性能低下。
● 在多层式清洗槽中清洗时,应满 1 个槽中1 分钟以内,合计清洗时间3 分钟以内的条件。
3、清洗液
● 可以清洗产品请使用酒精类清洗剂。使用其他溶液或水都可能导致开关材质、性能的恶化,应避免使
用。
4、清洗注意事项
● 在清洗中应注意避免施加外力
● 刚焊接完后不要马上进行清洗。由于开关的冷却,简易密封带可能由于呼吸作用吸入清洗液。 (建议
放置3 分钟以上)
● 即使是可能清洗的机种,也应避免在直接由水泼到的,或水中进行使用。
【关于操作】
1、关于滑动型拨动开关的使用
● 不要用大力、蛮力进行使用。否则可能造成操作部分被损及变形。建议在9.8N 以下进行使用。操作荷
重,也应从撞针的横向上进行施加,避免斜向的、或向上的荷重施加。否则可能导致开关接点变形。
● 操作可以用圆珠笔、或小型螺丝刀的尖端等圆形的东西进行。镊子等尖端尖锐的物品的操作可能导致
接点部的接触障碍。另外,不要使用活动铅笔进行操作,笔芯的粉末或断芯会阻碍开关的正常动作,进入
到开关内部后,或从基板上掉落会导致
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