CHAM-WI-QA-341PCBA外观检验标准.docVIP

PCB’A外观检验规范 1．目的： 建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。本标准通用于本公司外发加工的PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品之功能性，但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力，判定为拒收状况。【致命缺点】(Critical Defect)：指缺点足以造成人体或机器产生伤害，【主要缺点】(Major Defect)：指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示。【次要缺点】(Minor Defect)：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性 ，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI表示。焊锡性名词解释与定义：【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，愈小系表示焊锡性愈良好【沾锡角】 (Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代表焊锡性【不沾锡】 (Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90【缩? 锡】 (De-Wetting)原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡沾锡角则检验环境准备.1.照明：室内照明 800LUX以上，必要时以(三倍以上)（含）放大照灯检验确认.2检验前需先确认所使用工作平台清洁。.3 ESD防护：凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电接地线)J-STD-033 尽可能减少对电子组装的操作 使用手套时应及时更换，防止因手套肮脏引起污染 裸手不可接触可焊表面(焊盘) 不要用手霜（油脂）、洗发精以避免可焊性下降和覆盖 不可堆放电子组件，应用架子隔开 表示区分EOS/ESD敏感部件，没有标示当作标示操作 操作中要防止弯折、划伤、断裂等机械损伤 防止污染，使用特定的清洗液 所有操作拆封组装和测试必须在静电防护工作台/站进行 佩戴手套或手指 9.5本标准若与其它规范文件相冲突时，依据顺序如下.5.1本公司所提供之工程文件、组装作业指导书、返工作业指导书等提出的特殊需求.5.2最新版本之IPC-A-610规范Class 1.5.3本规范未列举之项目，概以最新版本之IPC-A-610规范Class 1为标准.5.4若有外观标准争议时，由质量管理部解释与核判是否允收.5.5涉及功能性问题时，由工程、开发部或部分析原因与责任单位，并于维修后0402=0.5kg 0603=1.0kg 0805=1.2kg D类组件 ------ 一般指二极管,三极管等零件. 推力标准为1.2kg。 β类组件 ------ 一般包括IC, 晶体管等零件. 推力标准为1.5kg。 micro USB推力标准为2.5kg 9.5.7锡丝、锡膏：无铅、高温锡膏（免洗）（供应商提供SGS报告）。 10．PCB’A外观检验标准： 序号 检验项目 判定标准 缺陷分类 MA MI 1 标示 来料标示完整，标示上有RoHS标签或RoHS印章 * 2 缺件 应有元件而未有 * 3 多件 不需有元件，而有多余之元件 * 4 错件 不符合BOM料号，或错放位置 * 5 错极性 正负极反向 * 6 损件 伤及元件本体、露出底材、裂痕、破洞 * 元件表面损伤、元件脚变形、陶罐破裂、元件金属面凹凸 * 7 浮件 元件高翘导致组装不良 * 水平元件单边浮高﹥1.0mm * 若客户有特殊要求，以客户要求为准 * 8 立碑 应正面摆放变成侧面摆放，应两端接触变成单边接触 * 9 元件移位 元件偏移，焊点吃锡面积﹤1/2 * 元件偏移使元件超出焊盘﹥1/2 * 10 元件的标识 元件上没有标识或无法辨识（除非有特殊规定） * 元件上的标识不清晰、赃污、短缺但尚可辨识 * 11 元件丝印方向错误 元件应正面摆放变成反面摆放 * 12 漏焊 应焊而未焊到 * 13 冷焊 焊点表面未形成锡带或焊点光泽度不够，含碘表