波峰焊存在的问题及解决方法.docVIP

波峰焊存在的问题和解决方法 介绍?选择性波峰焊缺陷及预防，当前影响焊接工艺的主要问题在于有铅向无铅焊接转换和微型化趋势。微型焊接指的是一个印刷电路板上有更多的SMD元件。加工焊点的焊接技术包括更多的回流应用。组装的通孔元件应当被自动焊接才能保证最佳质量。元件和电子板的连接方式取决于焊点的数量，但对大多数产品来说，选择性焊接是替代托盘方式波峰焊焊接或手动焊接的最佳方式。?焊接技术如今已相当纯熟，但仍具有典型缺陷。只能本地提供的无铅焊料熔点高，需要较高的操作温度，这就增加了某些特定缺陷发生的风险，包括以下各项：? 焊点剥离?· 拖尾?· 锡桥?· 锡球?· 铜垫溶解?高温给助焊剂带来不小的挑战。助焊剂太少可能造成虚焊等焊接缺陷，太多又会因残余的助焊剂导致电子迁移。本篇论文将讨论这些典型的缺陷，并介绍如何优化工艺参数来预防缺陷。?焊点剥离?Pad剥离、焊点剥离和焊点撕裂是由于PCB的基材如环氧树脂/玻璃FR-4层压材料和PCB上铜孔铜线之间的热膨胀系数有差异造成。在接触焊料过程中，电路板Z方向上的热膨胀会相对比较大。这种膨胀导致pad变成圆锥形。这是因为环氧树脂的热膨胀系数比铜通孔和线大得多。即使焊点已通过选择焊波峰或浸入到喷嘴的焊料里，电路板仍继续膨胀，因为大部分的固化热量已传到相邻的板材。?电路板离开焊料后，焊料装置到连接件上的热迁移停止，连接件冷却到室温。在此阶段，固化热量扩散到焊点区（参见图1），促使焊点上以及附近所有零件温度增加。当所有的固化能量完全释放，焊点温度渐渐降到室温。接着焊点开始固化，电路板冷却，并恢复其原有的平面形状。这一运动过程给焊点表面带来相当大的压力，而焊点在此阶段仍不牢固。因此，这种压力可能会导致焊垫浮离。另外，如果焊垫和电路板之间的粘附性比焊料与电子板的粘附性强，就会导致焊料表面破裂，这称为焊脚撕裂。?焊点剥离在IPC-A-610D5.2.10中有具体描述。可接受焊料底部从电镀通孔连接件主面（焊接面）顶部的脱离。总的来说，很难消除这些缺陷。但可以通过选择更小的Z轴膨胀系数这样合适的电路板材料，缩小电镀通孔辅面的焊垫尺寸或者在焊垫上印刷阻焊剂来改善。下一个缺陷问题主要讨论通过减少拖尾来优化多峰焊工艺。架线指的是仅在喷嘴区外的焊料残留物，它的轮廓与喷嘴边缘有关。这些残留物一般是由于焊料熔塌造成的。这些架线包含不同形状的焊料微粒，比如不同尺寸的氧化焊料薄网和锡球，但这些微粒大多是非常小的。使用适量的助焊剂将喷嘴区域完全覆盖可以清除多峰喷嘴旁的拖尾。在无助焊剂的情况下，焊料上的阻焊剂也会造成拖尾。 进行大规模的Taguchi实验（L16对照9组不同的参数）找出影响拖尾的参数。实验表明，只有焊料温度和助焊剂量这两种参数对拖尾有显著影响。因此当出现拖尾情况，应该尝试调节助焊剂用量。此外，在喷嘴外缘涂抹更多的助焊剂有助于降低焊料温度。使用SnPB，焊料温度可以降到260℃。降后温度足以完成通孔填充。 锡桥?锡桥在选择性焊接（拖焊）和多波焊接（双列直插式封装）工艺中表现出不同的现象。在拖焊工艺中，稳定的焊锡流至关重要。焊料从组装的反方向流出。当焊料开始流向背面（沿着电路板方向），就出现了锡桥。热氮气刮刀迫使焊料反向流动并消除锡桥。?如果焊料开始沿着引脚流动，如图4所示，PIN脚离开焊料的地方将滑离喷嘴。这时，焊料会冷却，固化，形成锡桥。水平焊接能够降低不稳定焊锡流风险。 ?不稳定的焊锡流。无铅焊料有偏离喷嘴，沿着引脚流动的趋势 在双列直插式封装工艺中，如果设计适当可以避免锡桥。引脚短些，焊垫小些，PIN脚之间的间距宽些可以降低形成锡桥的风险。Taguchi实验显示了机器参数的影响。10 mg/cm2或更多的助焊剂量和较低的焊料温度是防止形成锡桥的最佳组合。此外，实验表明，在电路板热质量不高的情况下，预热温度对选择性焊接几乎没有影响。双列直插式封装时间短，焊料减速缓慢时产量最高。 锡球?锡球主要是由于高温和变得更粘的阻焊剂产生的。此外，助焊剂比其它物质更易产生锡球。在双列直插式封装焊接工艺中，锡球通常出现在各个PIN脚之间，例如图6，锡球出现在锡桥周围铜垫溶解?较高的焊接温度，使铜有溶解成焊料的风险。由于无铅焊料含锡量较多，在高温下，电路板上铜的溶解速度急剧加快。在选择焊波峰上，流动的焊料形成焊点，这个过程比双列直插式封装工艺重要得多。接触越频繁（机器人速度1mm/sec或更慢），焊接温度越高(300 oC)，风险越大。除了为机器设置合适的参数，较厚的铜层也很重要，也正因如此，应当每两个月检查一次焊料含铜量，确保含铜量不能超过1%;否则焊点可靠性将大打折扣。 选择合适的参数，选择性焊接就能成功运用。由于需要高温，其它焊接工艺转变成无铅焊接是一项相当大的挑战。选择性焊接工艺最大优点是其