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国防工办电子设备装接工理论知识题 一、（5分）： 1．。 原因分析：①、轴向引线成形不规范；②、引线安装跨度太大，属于设计工艺性问题。 2．。 答案： 缺陷：元器件引线成形过于靠近根部。 原因分析：元器件引线弯曲过于靠近元器件本体，使器件引脚根部应力无法释放、强度下降。 3．。 原因分析：①、焊接时元器件两端焊料不一致；②、焊接时两个端头受热不均匀。 二、（5分）： 1． 答案： 不合理。应先修剪引线，再手工焊接。原因是“先焊后剪”的操作易使焊点在修剪引线时受力，影响焊点质量和可靠性。 2． 三、（）： 1． 答案： 工艺流程：①印刷（或点胶） --②贴装 --③回流焊接 --④清洗 --⑤检测 主要优点：①组装密度高电子产品体积小重量轻评分标准：答对 项得 分，每项1 分 2. 简述回流焊。 ①预热段：该段的目的是把室温的电路板尽快加热。 ②保温段，是指温度从120℃-150℃升至焊膏熔点的区域。其主要目的是使各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。 ③回流段：在这一区域里加热器的温度设置得最高，使组件的温度快速上升至峰值温度。 ④冷却段：这段中焊膏内的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面，应该用尽可能快的速度来进行冷却，这样将有助于得到明亮的焊点并有好的外形和低的接触角度。 评分标准：请举出4种再流焊常见缺陷？ 桥连 立碑 锡珠 元件偏移 什么是再流焊？再流焊预热的作用是什么？ 提供一种加热环境，使预先分配到分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料重新熔化，从而让表面贴装的元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起。 为了使焊膏活性化及避免浸锡时进行急剧高温加热引起部位不良所进行的加热行为。 PCB，IC器件焊接前为何要进行烘烤？一般烘烤时间和温度是多少？ （1）PCB烘烤 温度125、IC温度为 125 （2）PCB开封一周或超过三个月烘烤时间：2—12小时； IC烘烤时间： 4—14小时（3）PCB的回温时间 2 小时（4）PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后起泡、焊点上锡不良；（5）IC需要烘烤而没有烘烤会造成炉后上锡不良。 为什么要进行SMA清洗工艺? 通常，电子组件SMA在焊接后，其表面总是存在不同程度的助焊剂的残留物及其他类型的污染物，如堵孔胶、高温胶带的残留胶、手迹和飞尘等，即使使用低固含量的免清洗助焊剂，仍会有或多或少的残留物，因此清洗对于保证电子产品的可靠性有着极其重要的作用，故要进行必要的SMA清洗。?同时使用多种电子仪器设备时，它们的接地端应如何连接? 答案： 保护接地是指将电气设备的金属外壳直接与大地相连。 保护接零是指电气设备的金属外壳直接与安全地线相连，并不直接接地，而是经过安全地线与地间接相连。 在电子仪器设备面板上或电路图上经常看到的接地符号，即“⊥”符号，它表示各点电位的公共参考点(零电位点)，并非真正与地相连接。当同时使用数台仪器时，应把各仪器的接地符号“⊥ ”的点连接在一起，仪器才能正常工作，否则将出现异常现象，不是测试值误差很大，就是不能测试或不能观察正常波形。 8. 目前常用的测频方法有哪些，测量频率范围多少？电子计数器法有何特点？ 答案： (1)谐振法：利用LC回路的谐振特性进行测频(如谐振式波长表可测无源LC回路的固有谐振频率),测频范围为0.5~1500MHz. (2)外差法：改变标准信号频率，使它与被测信号混合，取其差频，当差频为零时读取频率。这种外差式频率计可测高达3000MHz的微弱信号的频率，测频精确度为10-6左右。 (3)示波法：在示波器上根据李沙育图形或信号波形的周期个数进行测频。这种方法的测量频率范围从音频到高频信号皆可。 (4)电子计数器法：直接计数单位时间内被测信号的脉冲数，然后以数字形式显示频率值。 电子计数器法测量精确度高、快速，适合不同频率、不同精确度测频的需要。 四、（）： =波峰宽度/焊接时间=50mm/3s=0.05m/0.05s=1m/min 答： 焊接速度为1m/min。 评分标准：①公式正确4分，②计算正确1分。 2. 一只RT-0.25-100K电阻器和一只RT-0.25-200K电阻器串联，试判断可否接于电压为600v的电路。 解：已知R1=100KΩ，PR1=0.25w，R2=200KΩ，PR2=0.25w，U=600v， R=R1+R2=100+200=300KΩ I=U/R=600/(300×103)=0.002A U1=IR1=0.002×100×103=200v U2=IR2=0.002×200×103=400v P1=I2R1=(0.002)2×100×103=0.4w P2=I2R2=(0.002)2×200×103=0.8w 答：由上述计算可知：这两只电阻器标称功率仅有0.25w，而且RT-0.25-2