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封装载板的应用 A、BGA基板 B、CSP（Chip Scale Package）基板 C、增层式电路板（Build Up Process） 高密度互连板（High Density Interconnect) D、覆晶基板（Flip Chip Substrate） 电子产品发展趋势 Low Loss Material 主要应用于高频数字移动通讯、高频数字信息处理器、卫星信号传输设备。 Low Loss Material Low Loss Material 类型 Getek Nelco Roger 特性 高Tg 低介电常数 低介质损失角正切 Low Loss Material 定义 ε(Dk)-介电常数，电极间充以某种物质时的电容与同样构造的真空电容器的电容之比。 通常表示某种材料储存电能能力的大小。 ε 储存电能能力 传输速度 Low Loss Material 定义 tanδ –介质损耗，电介质材料在交变电场作用下，由于发热而消耗的能量。 Tanδ与ε成正比。 Low Loss Material 板料型号 Dk Df Tg(℃ ) (DMA) CTE (ppm/℃) Moisture Absorption(%) FR406 (ISOLA) 4.2 0.016 170 14 0.2 ML200 (Getek) 3.9 0.01~0.015 175~185 / 0.12 N4000 (Nelco) 3.9 0.009 250 / R4403 (Rogers) 3.48 0.004 ≥ 280 16 0.06 PTFE (Taconic RF-35) 3.5 0.0018 315 19-24 0.02 Low Loss Material与FR-4板料比较 0.005 0.010 0.015 0.020 0.025 Gore Speedboard Df @ 1 MHz Dk @ 1MHz 4.0 3.0 2.0 5.0 BT Polyimide N4000-13 Teflon/Glass High Tg Epoxy Epoxy Thermount Improved Speed Signal Integrity Region Std. Epoxy N6000 N4000-13SI N6000 SI Getek N4000-6 SI N4000-7 SI SI = Signal Intergrity Low Dk Glass N4000-6 N4000-7 N4000-2 Roger 4350 Low Loss Material Characteristic Military Applications Low Volume High Frequency Low Loss Demanding Tolerances Teflon （PTFE)板料 Specific Applications High Power Amplifier高功率放大器 DBS Systems直播卫星系统 PCS Base Stations AMPS and GSM Base Stations-高级移动电话基站 GPS Systems全球定位系统 Paging Systems内存分页/页面调度系统 LNAs信号损耗低 Teflon （PTFE)板料 Specific Applications Vehicular Collision Avoidance防撞系统 Antennas天线 Filters滤波（光）器 Couplers连结器 Resonators共鸣器 Mixers混频器 Oscillators震荡器 Combiners Power Dividers Teflon （PTFE)板料 Halogen-free定义 氯（Cl).溴（Br)含量分别小于0.09wt%. Main Flameproof Materials Halogen(卤素） Phosphorus （磷） Nitrogen（氮） Halogen-free Material HDI-高密度内部互连板 定义 凡非机械钻孔，孔径在0.15mm(6mil)以下（大部分为盲孔），孔环(Annular Ring or Pad or Land)之环径在0.25mm(10mil)以下者，特称为Microvia微导孔或微孔。 PCB具有微孔，且接点（Connection)密度在130点/寸2 HDI HDI之市场产品 HDI微盲孔增层板之用途大致分为 行动电话手机，以及笔记型电脑等。 高阶电脑与网路通讯以及周边之大型高层板(14层以上之High Layer Count)类。 精密封装载板类(Packaging subs