Cu-W合金熔渗过程的微观模拟与分析.pdfVIP

第41卷 第10期 稀有金属材料与工程 V01．41，NO．10 2012年 METAL ENGlNEERlNG 10月 RARE MATERIALSAND October2012 Cu．W合金熔渗过程的微观模拟与分析 张伟，邹军涛，白艳霞 (西安理工大学陕西省电工材料与熔(浸)渗技术重点实验室，陕西西安710048) 摘 要：熔渗技术是制备CuW合金的有效方法，有效控制铜液熔渗过程对获得组织性能优异的CuW合金非常有意义。 针对铜液在结构形貌复杂的骨架孔隙中的熔渗过程进行模拟和分析。讨论了二维微观模型下孔隙的形态参数：形状因 子、曲折度、孑L喉比对铜液充型过程的影响；预测了CuW合金熔渗过程中熔渗速度和界面前沿压力随时间的变化。结 果表明：孔隙的均匀性越差，曲折度和孔喉比越大，熔渗时的速率变化越明显；熔渗前沿压力突变也越大。 关键词：CuW合金；熔渗；有限元／水平集；流动前沿 中图法分类号：TFl24 文献标识码：A 文章编号：1002—185X(2012)10．1746．05 铜钨合金被广泛用于强耐热及强电弧烧损环境中， 1 熔渗过程的数学模型 近年来，针对铜钨合金的改性和耐电弧烧蚀性能的提 高，研究者已经做了大量的研究工作[1‘7】。目前制备铜 建立二维的铜液熔渗模型需要确定熔渗前沿位置 钨合金常用的方法是熔渗技术。渗流过程作为熔渗工艺 和压力突变。结合实际生产工艺，做如下假设：(1)将 中关键的步骤对材料的性能有很大的影响，已引起了国 孔隙通道看作是不同形状的光滑圆柱通道；(2)将铜 内外材料工作者的广泛关注眼叭。铜液在钨骨架中流动 液看作是不可压缩的牛顿流体；(3)熔渗过程为无压 行为的准确分析和可靠预测对于制定骨架的压制工艺、 熔渗，通过毛细作用完成整个熔渗过程，且考虑铜液 熔渗成型工艺参数、控制工艺过程提高产品质量具有重 自身重力影响。 。 要的指导意义。近年来的研究成果表明，用计算机模拟 充型流动过程的方法可行，数值模拟结果可靠【l0。。有 动量传输。在无压熔渗的情况下熔渗的动力来自于液 学者针对制备金属基复合材料的熔渗过程，模拟研究了 态铜液的毛细管力，需附加毛细管力产生的表面张力 宏观传统型腔内高温液态金属的充型情况…】，并在实 效应，Navier．StokesDs]方程可写为： 际工程应用中起到了一定的指导作用。然而，目前对微 观尺度下液态金属充型过程进行研究的报道鲜为少见。 现有的微观孔隙内常温流体(水、油等)流动现象的研 V·甜=0 (2) 究表明，流体在微观孔隙中的流动有其特有的机理和规 律，与宏观尺寸孔隙内流动规律有显著的差别【12,13]，关 于液态金属在微尺度孔隙内充型规律的深入研究具有 R。为作用在空气／铜液的分界面上的表面张力，表面 重要的意义。通过分析微尺度下液态金属的流动特性， 张力【16】为： 借助计算机数值模拟技术再现液态金属在微观孔隙中 Fst=V‘丁 (3) 的充型过程，逐步深化对微观流动行为的认知。因此， Z∑巧[，一(nnl)16 (4) 本研究将复杂的W骨架孔隙简化成由形状因子、曲折 式中，，为单位矩阵，胛为分界面法向量，盯为表面张 度、孔喉比等形状参数控制的孔隙通道，采用水平集[14] delta函数。 力系数(N／m)，6为Dirac 两相流方法对不