般线路板制作流程知识.pptVIP

* 第五部分：外层制作原理阐述 沉锡工艺 沉锡： 用化学的方法沉积薄层纯锡以保护铜面，同时保持良好的焊接性能。 * 第五部分：外层制作原理阐述 沉锡工艺 沉锡基本流程： 水洗 除油 水洗 沉锡 水洗 干板 微蚀 * 沉锡 除油 干板 干板：热风吹干。 微蚀 除油：主要起清洁铜面的作用。 微蚀：主要起粗化铜面的作用。 沉锡：通过化学作用，沉上锡层。 第五部分：外层制作原理阐述 沉锡工艺 +水洗 +水洗 +水洗 * 在一块制作完成的线路板上，按客户要求的轮廓外形大小，把外形加工制作出来。 第五部分：外层制作原理阐述 外形加工工艺 外形加工： * 第五部分：外层制作原理阐述 外形加工工艺 外形加工工艺流程： 锣板或啤板 资料确认 检查 清洗 干板 定位孔 V坑 斜边 * 100% E-Test Entek 100% Visual PSA Warp inspection Packaging 分板 Fail 查障(T.S) After rework Can’t rework Rework After rework Can’t rework Can rework After rework Scrap Fail Pass,’Q’remark Pass Pass Pass Pass,’T’remark Fail Fail Rework 成品仓 Baking False 补线或 挑短路 Delete ‘T‘ remark Can’t rework 与E-Test有关的问题 外观问题 第五部分：外层制作原理阐述 最后品质检查（FQC) 最后品质检查工序流程： * 第五部分：外层制作原理阐述 完成整个制作过程的的PCB板。。。 * * Cross Border Operations enable us to offer flexible multi-plant support for critical parts. Early supplier involvement program enable us to offer our PCB design expertise in the early stage. Vertical integration to ensure - stable materials and consistent quality supply. Dedicated engineering resources to work on process improvement (by individual plant) and process advancement (by EETCL). * * * 第五部分：外层制作原理阐述 影像转移（Image transter) 显影 曝光 菲林制作 退膜 蚀刻 板面处理 贴干膜 图形电镀 褪锡 整体流程： * 第五部分：外层制作原理阐述 前处理工序（Surface Pre-Treatment) 定义：将镀后铜面机械粗化及超声波孔内清洁，便于之后工序的干膜有效地附着在铜面上。 超声波水洗 水洗+火山灰 酸洗 热风吹干 超声波水洗：提升孔内清洁能力及效果。 水洗+火山灰：粗化板面及孔内清洁。 酸洗：除油脂及减少铜面的氧化。 热风吹干：将板面吹干。 （+水洗） （+水洗） * 第五部分：外层制作原理阐述 影像转移（Image transter) 辘膜（贴干膜） 菲林制作 菲林检查 曝光 辘膜：以热贴的方式将干膜贴附在板铜面上。 菲林制作：根据客户的要求，将线路图形plot在菲林（底片）上，并进行检查后投入生产。 菲林检查：检查菲林上的杂质或漏洞，避免影像转移出误。 曝光：利用紫外光的能量，使干膜中的光敏物质进行光化学反应，以达到选择性局部桥架硬化的效果，而完成影像转移的目的。 定义：利用感光材料，将设计的线路图形通过曝光/显影/蚀刻的工艺步骤，达至所需铜面线路图形。 * 第五部分：外层制作原理阐述 影像转移过程图例 底片 Cu 基材 贴膜 曝光 显影 蚀刻 褪锡 干膜 图电 褪膜 * 第五部分：外层制作原理阐述 影像转移（Image transter) 显影 蚀刻 褪锡 显影：通过药水碳酸钠的作用下，将未曝光部分的干膜溶解并冲洗后，留下感光的部分。 蚀刻：是将未曝光的露铜部份面蚀刻掉。 褪锡：是通过较高浓度的褪锡水将保护线路铜面的锡层去掉。 图形电镀 图形电镀：用酸铜电镀的方法使线路铜和孔壁铜加厚到可以满足客户要求的厚度，并且以镀锡层来作为下工序蚀刻的保护层 。 * 第五部分：外层制作原理阐述 影像转移（Image transter) 图形电镀的作用： 将合格的，已完成干菲林图形转移工序的板料，用酸铜电