Underfill技术概论.PDFVIP

作者： 童 义 猛 Email: tym_gif@ Underfill 技术概论 Contents 摘要 2 1 underfill 的概念 2 1.1 什么叫underfill 2 1.2 Underfill 的应用原理 2 1.3 Underfill 的填充物的流动现象 2 1.4 Underfill 技术的发展历史 2 2 underfill 的应用范围及其与overfill 的关系 3 3 underfill 填充材料介绍 3 3.1 材料构成 3 3.2 材料的主要应用参数 3 3.3 化学安全性及处理措施 3 4 underfill 设备介绍 3 4.1 设备分类 3 4.2 设备的工作原理 4 5 underfill 工艺 4 5.1 环境要求 4 5.2 喷胶方式 4 5.3 工艺步骤 5 5.4 返修工艺 6 6 Underfill 材料的验证款项及验证方法 6 6.1 underfill 的验证款项 6 6.2 underfill 的验证方法简介 6 7 underfill 的发展趋势探讨 7 8 参考 7 1 作者： 童 义 猛 Email: Email: tym_gif@ 摘要摘要 摘要摘要 Underfill 工艺是伴随着SMTSMT 封装工艺而产生的附加工艺，在电子行业应用较为广泛在电子行业应用较为广泛， 笔者从多年的underfill 技术工作中总结出技术工作中总结出underfill 工艺涉及的方方面面，，从underfill 的 材料和设备及underfill 技术发展史技术发展史谈起，再谈到underfill 具体的实施和验证环节具体的实施和验证环节，最 后提及underfill 技术的发展趋势技术的发展趋势，整体上来说，是一部有意义有价值的参考文献是一部有意义有价值的参考文献。 1 underfill 的概念的概念 的概念的概念 1.1 什么叫什么叫underfill 什么叫什么叫 Underfill 简单来说就是底部填充之义简单来说就是底部填充之义。 常规定义是一种用化学胶水常规定义是一种用化学胶水 （主要成份是环氧树脂）对BGA 封装模式的芯片进行封装模式的芯片进行 底部填充，利用加热的固化形式利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 （一般覆盖一般覆盖80% 以上） 填满从而达到加固的目的填满从而达到加固的目的，增强BGA 封装模式的芯片和PBA 之间的抗跌落性能之间的抗跌落性能。 Underfill 还有一些非常规用法还有一些非常规用法，是利用一些瞬干胶或常温固化形式胶水是利用一些瞬干胶或常温固化形式胶水在BGA 封装 模式芯片的四周或者部分角落部分填满模式芯片的四周或者部分角落部分填满，从而达到加固目的。 1.2 Underfill 的应用原理的应用原理的应用原理的应用原理 的应用原理的应用原理的应用原理的应用原理 Underfill 的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部，其毛细流动 的最小空间是10um。 这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的最低电气特性要求是这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的最低电气特性要求是 4um4um 的基本要求， 因为胶水是不会流过低于因为胶水是不会流过低于4um 的间隙，所以保障了焊接工艺的电气安全特性所以保障了焊接工艺的电气安全特性。 1.3 Underfill 的填充物的流动现象的填充物的流动现象的填充物的流动现象的填充物的流动现象 的填充物的流动现象的填充物的流动现象的填充物的流动现象的填充物的流动现象 Underfill 的流动现象是反波纹形式的流动现象是反波纹形式，见下图，黄色点为underfill 的起点位置的起点位置，黄色 箭头为胶水流动方向，，黄色线条即为underfill 胶水在BGA 芯片底部的流动现象