导电胶黏剂产品设计、性能和应用.PPT

导电胶黏剂产品设计、性能和应用 汤宇 张军 曹建强 苏州金枪新材料股份有限公司 迪马新材料科技（苏州）有限公司 5 导电胶的应用 1 导电胶的概况 2 导电胶的制备 3 导电胶的性能指标 4 导电胶所需设备 CONTENTS 目录 导电胶的概况 导电胶的概况 随着电子元件的微小型化、印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展，使得导电胶的应用日益广泛。导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶粘接。导电胶具有环保性，低温固化，良好的柔性和抗疲劳性，工艺简单，粘接范围广等优点。但是，导电胶仍然有导电性偏低、接触电阻稳定性差、力学性能差、固化时间长等缺点。 导电胶的制备 导电填料 基料 固化剂 其他 导电胶的组成 材料的选择 由于金属填料的特殊性，所选材料都尽可能选择吸水性较低的，可以降低金属腐蚀的程度。选用黏度较低的基料，可以提高导电胶的可操作性，一般情况不建议使用溶剂，溶剂的挥发会延长施胶时间，形成气泡，阻断了部分导电填料之间的接触，并且可能会造成气泡残留在胶体中，影响导电胶的力学性能和导电性能。 添加抗腐蚀剂可以提高导电胶接触电阻的稳定性。添加硅烷偶联剂对金属表面进行处理，能达到金属隔离的作用，也能提高金属在基体中的分散性和抗氧化性及粘接强度。 金粉类 银粉类 铜粉类 有优异的电性能和化学稳定性，但价格昂贵。主要用于高度可靠性的航天、航空和军工等方面。 银及其氧化物均具有高的导电性和化学稳定性，但是潮湿状态下银粉会出现电子迁移现象，并且价格昂贵，所以局限了其应用。 铜金属光泽良好，导电率与银粉相似，价格为银粉的1/20左右，从性价比上来说，铜粉是比较理想的导电填料，但是铜粉氧化性，化学稳定性是一直以来难以克服的问题。 炭类 其他 价格较低，导电性能一般，体积电阻率为10~10-1Ω?cm 。这类导电胶主要应用于屏蔽、防静电及电化学领域等。 铝粉、镍粉、钯粉、钼粉、锆粉、合金、玻璃微球等。 导电填料的选择 环氧树脂 酚醛树脂 聚氨酯 粘接面广，粘接强度高，耐腐蚀，收缩率低，稳定性好，机械强度高，以及良好的加工性。缺点是断裂强度较低、内应力大、耐磨性欠佳等。 有良好的耐热性、刚性、尺寸稳定性及电性等，并且成本较低。但是其脆性大，收缩率高、不耐碱等。 耐低温、耐化学腐蚀、耐摩擦、柔韧性好，有良好的加工性。主要应用于抗静电领域。缺点是不耐高温，长时间耐水性会下降。 有机硅树脂 其他 耐高温、耐水、较好的耐候性等优点。缺点是机械性能和粘接性差、不耐溶剂、与其他树脂的相容性差等。 丙烯酸树脂、不饱和聚酯树脂、聚酰亚胺、橡胶等。 基料的选择 导电胶的性能指标 性能指标 黏度 相对密度 固化速率 拉伸剪切 抗拉伸强度 等等 体积电阻率 体积电阻率 选择规格为76.2mm×24.5mm×1mm的玻璃片，用无水乙醇擦净玻璃表面，用聚酰亚胺高温胶带和玻璃片组成的特定形状的沟槽(5 mm×76.2 mm×0.1 mm)将导电胶糊状物转移至其中，而后使用刮刀刮平。在一定条件下，导电胶固化后用直流低电阻测试仪在（23±2）℃下测定两玻璃片间胶层的电阻R；用游标卡尺测定胶层的长（L）、宽（d）、测微器测量胶层的厚度（δ）。 计算体积电阻率ρ（Ω?cm） ρ= 式中： R为被测试样胶的电阻值，Ω；δ为胶层的厚度，cm ；d为玻璃片的宽度, cm ；L为胶层的长度 , cm 。 导电胶所需设备 处理、混合设备 超声波细胞粉碎机 真空干燥箱 混合设备 三辊机 自转公转搅拌机 混合设备 行星搅拌机 捏合机 检测设备 黏度计 密度计 * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * *