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应用双槽电化学腐蚀法制备用于蛋白质芯片构建的多孔硅基底-分析化学
第4 1 卷 分析化学 (FENXI HUAXUE )摇 特约来稿 第5 期
摇 摇 摇 摇 摇 摇 摇 摇 摇 摇 摇 摇 摇 摇 摇 摇 摇 摇 摇 摇 摇 摇 摇 摇
2013 年5 月 Chinese Journal of Analytical Chemistry 698 ~703
DOI:10.3724/ SP.J.1096.2013.20532
应用双槽电化学腐蚀法制备用于蛋白质芯片构建的多孔硅基底
1,3 2,3 * 1 * 3
纪建明 摇 何秀霞 摇 段 潜 摇 王振新
1 2
(长春理工大学化学与环境工程学院,长春 130022 )摇 摇 (长春理工大学生命科学技术学院,长春 130022 )
3 (中国科学院长春应用化学研究所电分析化学国家重点实验室,长春 130022 )
摘摇 要摇 通过双槽电化学腐蚀法制备大面积(12 mm 伊 58 mm )均匀的多孔硅片,以小鼠免疫球蛋白G (IgG )
与兔抗小鼠IgG 抗体的相互作用为模型,证明其表面修饰环氧基团后能作为一种基底材料用于蛋白质微阵
列芯片的构建。 结果表明,兔抗小鼠IgG 抗体检测的灵敏度与多孔硅基底制备时所采用的腐蚀电流密度、腐
蚀时间、氢氟酸浓度有关。 当电流密度为500 mA/cm2 ,腐蚀时间为450 s ,HF 浓度为25% 时,IgG 在多孔硅基
底上的固定量最大,IgG 芯片对兔抗小鼠IgG 抗体的检出限为10 滋g/L ,检测线性范围为0 .32 ~ 10 .0 mg/L 。 本
方法制备的大面积均匀的多孔硅基底能够应用于蛋白质芯片的制作,并具有制备工艺简单,蛋白质固定量大
等优点。
关键词摇 双槽电化学腐蚀法;多孔硅基底;蛋白质芯片;抗体检测
1摇 引摇 言
[1]
1990年,Canham等 报道了多孔硅光致发光现象以后,多孔硅逐渐为人们所重视,并广泛应用于
[2,3]
生物传感器、药物运输、光电器件、太阳能电池等领域 。 多孔硅表面的纳米结构与腐蚀电流密度、腐
蚀时间、HF浓度有关。
相比于传统的分析方法,蛋白质芯片(Protein microarray)可以实现成千上万个样品的高通量平行分
析,具有自动化和微量化等优点。 蛋白质芯片通常以功能化的平板玻璃片为基底,应用所修饰的官能团
[4]
与蛋白质的氨基或羧基等残基反应而实现蛋白质的固定 。 相对于二维玻璃基底,多孔硅表面具有三
2
维纳米结构,大的比表面积(500 m / g),并且多孔硅生物相容性好,以及表面易修饰不同的官能基团
(环氧、醛基、氨基等)而实现功能化[5~10] ,因此多孔硅能作为一种优良的基底材料应用于蛋白质芯片的
制作。 目前,已有一些研究组尝试将多孔硅基底应用于生物芯片的制作[2,11]。 由于大面积且表面均匀
的多孔硅不容易制备,所获得的多孔硅尺寸通常较小,不利于大规模微阵列蛋白质芯片的制作和数据的
采集。 另外,多孔硅制备条件对蛋白质芯片检测结果的影响尚缺乏系统研究。
本研究采用自制电解池,采用双槽电化学腐蚀法[12~15] ,制作了大面积均匀的多孔硅基底,并考察了
在不同的腐蚀电流密度、腐蚀时间、HF浓度条件下,所获得的多孔硅基底对小鼠IgG 固定效果的影响。
成功制作了一种能够应用于蛋白质芯片构建的大面积均匀的多孔硅基底材料。
2摇 实验部分
2.1摇 仪器与试剂
晶芯SmartArrayer48微阵列芯片点样仪和晶芯LuxScan10K微
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