目检手册(终)..doc

上岗培训手册 ——目检 目 录 第一章 岗位客诉、影响、改进措施 2 第二章 岗位知识和操作 3 1、ＰＣＢＡ外观检验标准有哪些最基本的内容？ 3 2、常用电子元器件的认识…………………………………………….9 3、如何正确认识和判定有极性的电子元器件的正负极？ 19 4、如何正确理解ＳＯＰ内容，并能判定是否符合外观标准？ 21 5、正确的检验方式是怎样的？ 23 6、当生产线换机型时，应注意什么？ 24 7、现场如何摆放ＰＣＢＡ板，应注意些什么？ 25 8、ＰＣＢＡ拿取时，应注意什么？ 26 第三章 岗位操作技巧和经验分享 27 第一章岗位客诉、影响、改进措施 客诉的产品有些是因目检工序的漏检导致不良品流出至客户处，使得客户对我们公司的信任度降低，可能渐渐的减少产品的订单，对公司的信誉和利益影响很大。因此，目检工序检出不良品的能力越强，流出不良的机率就越小。检出能力强，就要求目检人员具备该岗位最基本的检验标准和检验方法，快速准确地做出判断。另外，在检验过程中有疑问的地方一定要及时提出来并找上级确认，需要不断的思考产品新的问题，是否会存在哪个部分有隐患。针对客户反馈提出的问题点需要重点检查并进行追踪改善。 第二章岗位知识和操作 1、ＰＣＢＡ外观检验标准有哪些最基本的内容？ 外观检验标准分致命缺陷，严重缺陷，轻微缺陷。 致命缺陷（简称为CR）：指功能完全丧失或对人体能造成危害的不良产品； 严重缺陷（简称为MA）：指功能故障，适用性能或影响装配等不良产品； 轻微缺陷（简称为MI）：指不影响功能适用性和装配仅对外观有轻微的影响不良产品； 锡点面OK图片 元件面OK图片 1.1产品缺陷有哪些内容： 序号 缺陷名称 缺陷定义 缺陷不良图片 1 短路（桥接，连锡）： 两个或是两上以上不同线路的焊点相连在一起； NG图片OK图片 2 漏焊 零件脚与焊盘之间无焊锡连接 NG图片 OK图片 3 少锡 最小焊点高度小于焊锡厚度加可焊端高度的1/4或焊锡厚度加0.5mm中的最小的； NG图片OK图片 4 脱焊 零件脚和焊盘之间焊锡脱离或是开路， NG图片 OK图片 5 虚焊（假焊） 零件脚与焊盘间有锡，熔锡与焊盘接触面未熔合形成合金，或是焊盘不饱满焊盘有孔洞的现象； NG图片 OK图片 6 冷焊 是指焊锡表面呈现出灰暗，疏松特性，焊锡未完全熔化； NG图片OK图片 7 错料（错件） 零件与BOM文件资料等工程文件规定不相符； NG图片OK图片 8 极性反向 零件有极性方向的（如IC，电解电容，钽电容，二极管，三极管，插座，排线等）的装贴或是插件的方向与规格或是与PCB板设计的极性不一致； NG图片 OK图片 9 多件 产品上不应该装的零件而实际装上的； 10 分层或是 损伤 板材层间或板材与铜箔的分离现象； 以上为NG图片 OK图片 11 包焊 锡量过多形成球面，无 法辩出引脚是否伸出 NG图片 OK图片 12 浮高 零件最底部与PCB板面之间的间距应小于0.2MM,当间距高于此要求时为零件浮高现象；（客户特殊要求不在此范围） NG图片OK图片 13 漏工序 产品工艺要求的工序没有做完时 NG图片 OK图片 14 缺件（少件） 产品上应该装有的零件而实际未装上的 NG图片 OK图片 15 PCB起泡 基材之间层可板材与铜箔之间，基材与绿油涂层之间的局部膨胀引起局部分离的现象，是分层的 NG图片 OK图片 16 胶固件 硅胶固定滤波电感应位置准确、粘接牢靠、实量。不得有空洞、虚打。 NG图片 OK图片 17 锡渣/锡球） 板底、板面不允许有多余的导体、（如金属线、锡渣、锡球等）非导电介质或不良标贴、油污、白斑等； 1.2、常用电子元器件分类认知，参考下述图表： 序号 品类名称 符号/基本单位 电路符号 基本用途(概述） 型号/种类 1 电阻类 R/欧姆(Ω) 导体对电流阻碍作用的大小 碳膜电阻、金膜电阻、金属氧化膜电阻、薄膜电阻、水泥电阻、压敏电阻等 2 电容类 C\E/法拉（F） 储存电荷(滤波﹑耦合﹑旁路等） 电解、钽质电容、独石、瓷片、涤纶、金属膜电容 3 二级管类 （D/Z）/无 整流、稳压、隔离、极性保护、编码控制、调频调制和静噪等 整流二极管、快恢复/超快恢复二极管、稳压二极管、双向触发二极管 4 发光二极管(LED) (D/LED)/无 用途同上 无 5 三极管类 Q/无 放大、开关作用 PNP型、NPN型 6 电感类 L/(亨利）H 通直流阻交流, 通低频阻高频 铁心线圈、磁芯电感、滤波器（共模电感） 7 变压器类 T/无 调节交流电的电压和电流 铁芯变压器、磁芯变压器 8 继电器