电镀论文综述001.docVIP

关于合金电沉积进展的综述 课 程 名 称： 电镀工艺学 姓 名： 关于合金电沉积进展的综述?2 电沉积纳米晶合金 目前，电沉积纳米合金技术进行了很多研究。据不完全统计，用电沉积方法已制备了超过30种纳米合金。 2.1电化学法制备纳米晶合金的主要优点 1.电沉积层具有独特的高密度和低孔隙率，结晶组织取决于电沉积参数。通过控制电流、电势、电解液组成成分等工艺参数，可以精确地控制膜层的厚度、化学组分、晶粒组织、晶粒大小和孔隙率等； 2.适用于制备纯金属纳米晶膜、合金膜及复合材料膜等； 3.电沉积过程过电势是主要推动力，容易实现电沉积，工艺灵活，易转换； 4.可在常温常压下操作，节约能源，避免了高温引起的热应力； 用传统的热加工方法如热挤压法和粉末冶金法制备复合材料一般需要在500～1200℃或更高的温度下进行，基体金属与第二相颗粒之间会发生化学反应或相互扩散等现象，影响复合材料性能。而复合电沉积法是在水相镀液中进行，温度一般不会超过100℃，大多数电沉积反应都控制在50～60℃进行。金属基体不会与第二相发生相互作用，保持各自特性。 5.易使沉积原子在单晶基质上外延生长，从而得到较好的外延生长层； 6.有很好的经济性和较高的生产率，初始投资少。 采用传统热加工方法制备复合材料，需要较为昂贵的生产设备，此外还需要采用保护性气体等防护手段。而复合电沉积方法需要的设备成本较低。此外，防护电沉积技术操作简单、易于控制，并且材料的使用率较高，可反复使用。 2.2电沉积法原理 电沉积其实就是镀液中的金属离子通过电解方法，即在外部电场作用下，在阴极发生还原反应并结晶，最后在阴极基底上沉积形成金属层的过程。在其整个过程中，要想得到晶粒细小的镀层，只要控制晶核的生成速率比晶粒长大的速率大就能实现。电沉积镀层晶粒大小依赖于阴极过电位，增加电流密度可以增加过电位，就会提高成核速率，最后使镀层的平均晶粒尺寸减小。而镀液中的添加剂对纳米晶的形成则有着至关重要的作用。吸附在阴极表面上的添加剂通过与金属离子的作用，可以将晶粒细化，形成纳米晶。 2.3电沉积纳米合金制备方法 电沉积纳米晶合金材料的形成由两个步骤控制：（1）形成高晶核数目；（2）控制晶核的成长。通常用电沉积法制备纳米晶合金的方法有两种：直流电沉积法和脉冲电沉积法。 2.3.1直流电沉积 （1）采用适当高的电流密度。随着电流密度的增加，电极上的过电势提高，使成核的驱动力增加，沉积层的晶粒尺寸减小。但电流密度过大会引起浓差极化，从而使晶粒尺寸增大，生成粗晶或枝晶。 （2）采用有机添加剂。一方面，添加剂分子吸附在沉积表面的活性部位，可以减少晶体的生长；另一方面，析出原子的扩散也被吸附的有机添加剂分子所抑制，较少达到生长点，从而优先形成新的晶核。结晶细化剂的作用，是通过在阴极的吸附，增大阴极极化，使形晶核自由能减小，从而细化结晶。 2.3.2脉冲电沉积法 采用脉冲电沉积时，阴极/溶液界面处消耗的沉积离子可在脉冲间隔内得到补充，因而可采用较高的峰值电流密度，得到的晶粒尺寸比直流电沉积时得到的小。此外，采用脉冲电流时由于脉冲间隔的存在，晶粒的生长受到阻碍，减少了外延生长，不易生成粗大的晶体。目前，电沉积法制备纳米晶较多的采用脉冲电沉积法，脉冲电流的波形一般为矩形波。 脉冲电沉积与专利电沉积相比，更易得到纳米晶镀层。脉冲电沉积可通过控制波形、频率、通断比、平均电流密度等参数，获得具有特殊性能的纳米晶镀层。 2.4电沉积纳米合金的特性 纳米微粒所具有的小尺寸效应和表面效应等特性，会引起材料宏观物理、化学和机械等性质的明显的变化。与常规合金相比，纳米晶合金具有许多优异特性。由于纳米晶合金材料组成和结构的特殊性，其性能与传统材料相比，有明显的改善和提高，尤其是具有超高硬度、超模量效应等特殊性。 2.4.1纳米晶合金的力学性能 对纳米晶合金的力学性能研究较多的集中于纳米晶合金的硬度和耐磨性。 2.4.1.1耐磨性 纳米膜材料的耐磨性比普通材料高，这与晶粒的大小、晶体结构、晶界等有关。由于纳米多层膜邻层界面上的位错、滑移障碍比传统材料大得多，因此其耐磨性较好。 2.4.1.2硬度 材料的硬度对材料系统的粒度和成分有较强的依赖性，另一影响因素是组分的相对含量。纳米材料的硬度比非晶态和常规晶材料都高。 2.4.2纳米晶合金的耐蚀性 通常，很多合金都具有比单金属材料更好的耐蚀性，而纳米晶合金材料的耐蚀性则更加优异。 2.4.3纳米晶合金的析氢和吸氢催化特性 许多纳米合金具有良好的析氢和吸氢催化特性，例如电沉积的纳米Ni-Mo合金，具有更高的吸氢催化特性，用于水的电解可以大大降低能量消耗。 2.4.4纳米晶合金材料的磁学特