金脆效应对焊点影响之探讨资料.pdfVIP

下载本文档

81
0
约2.15万字
约 6页
2017-07-24 发布于安徽
举报
版权申诉

金脆效应对焊点影响之探讨资料.pdf

1、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

**** *** Au/NiAu/Ni Au (Au Ni )Sn 1-x x 4 Au/Ni(Au Ni )Sn (Au-embrittlement) (Lead- 1-x x 4 free Solders) Technology Roadmap for Semiconductors[1] IC BGA 1998 BGA (Ball Grid Array) (SIA) The National .tw 13 73 (a)BGA (a) Au/NiAu/Ni (b)BGA Solder Chip ball pad Ni(Wetting) Au (b) Ni Solder ball Bonding-wire PCBAu/NiElectroless Ni Immersion AuBGA PCB substrate Au/Ni Au NiAuNi Chip PCBAu/Ni BGA substrate Au (Wire-bond) Solder (Reflow Soldering) ball Au 1 µm BGA Ni 7 µm