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导通孔的设计 再流焊工艺导通孔的设置 避免在表面安装焊盘以内，或在距表面安装焊盘0.635mm以内设置导通孔，应该通过一小段导线连接，否则容易引起“立片”或“焊料不足”等缺陷。如无法避免，须用阻焊剂将焊料流失通道阻断。 * 导通孔的设计 波峰焊工艺导通孔的设置 采用波峰焊工艺时，导通孔应设置在焊盘中或靠近焊盘的位置，有利于排出气体。 * 测试点的设计 PCB上设置的若干测试点可以是过孔或焊盘； 测试孔设置与再流焊导通孔要求相同； 探针测试支撑导通孔和测试点的要求： 采有在线测试时，PCB上要设置若干个探针测试支撑导通孔和测试点，这些孔或点和焊盘相连时，可从有关布线的任意处引出，但应注意以下几点： a、要注意不同直径的探针进行自动在线测试时的最小间距； b、导能孔不能先在焊盘的延长部分； c、测试点不先择在元器件的焊点上。 * 丝印字符的设计 有极性的元器件，应按照实际安装位置标出极性以及安装方向； 对两边或四周引出脚的集成电路，要用符号（如：小方块、小圆圈、小圆点）标出第1号管脚的位置，符号大小要和实物成比例；对BGA器件最好用阿拉伯数字和英文字母以矩阵的方式标出第一脚的位置；对连接器类元件，要标出插入方向、1号脚的位置。且所有标记应在元件安装框外，以免焊接后遮盖，不便于检查。 丝印字符应清晰，大小一致，方向尽量整齐，便于查找； 字符中的线、符号等不得压住焊盘，以免造成焊接不良； 同一公司，对于同一类元件的代号应建立标准，便于设计人员使用。 * 混装及双面贴装PCB设计时应注意 尽量采用再流焊方式，因为再流焊比波峰焊具有许多优越性 ※ 元器件受到的热冲击小； ※ 能控制焊料，焊接缺陷少，焊接质量好，可靠性高； ※ 焊料中一般不会混入不纯物，能正确地保证焊料的组分； ※ 有自定位效应； ※ 可在同一基板上，采用不同焊接工艺进行焊接； ※ 工艺简单，返修量小，从面降低成本。 * 混装及双面贴装PCB设计时应注意 在一般密度的混合组装条件下，尽量采用A面再流焊，B面波峰焊工艺。 当组装密度小，面且没有大的SMD（SOJ、PLCC、QFP、BGA）时，为了节约成本，可采用单面板，或者将THC布放在A面，SMC/SMD布放在B面，采用B面点胶、波峰焊工艺。 在高密度混合组装条件下， a、当A面没有或只有少量THC时，可采用双面回流工艺，少量THC采用手工焊方法。 注意，大元件尽量放在A面，如果双面都有大元件，应交叉排布， A、B两面元件排列方向尽量一致。 b、当A面有较多THC时，采用A面再流焊，B面点胶波峰焊工艺。 * 混装及双面贴装PCB设计时应注意 采用波峰焊工艺时，波峰焊接面不能布放PLCC、QFP、接插件以及大尺寸的SOIC。 为了减少波峰焊阴影效应提高焊接质量，对各种元器件布放方向和位置有特殊要求。 波峰焊的焊盘图形设计时对矩形元器件、SOT、SOP元器伯的焊盘长度应作处延长处理，对SOP最外微量的两对焊盘加宽，以通讯咐多作的焊锡，小于3.2×1.6mm的矩形元件可在焊盘两端作45°倒角处理。 通孔可加工在焊盘尾部，有得开波峰焊排气。 * 产品设计应提交的图纸、文件 产品设计人员完成设计后就向EDA绘图人员提交的图纸、文件 ※ 电原理图——电子文档 ※ 非标元器件要求提供元器件设计手册 ※ 没有手册的元器件，应按照实物量尺寸，画出外形封装图，并标注实际尺寸 ※ 画出PCB外形结构图。要求画出安装孔的位置，孔径的尺寸，电源、接插件、开关、电位器、LED或液晶显示器等布局，散热要求，以及需要说明的问题 * 产品设计应提交的图纸、文件 产品设计人员完成设计后自己绘图应提交的图纸、文件 ※ PCB设计文件——电子文档，必须包括： 顶视图（主视图） 底视图 如果是多层板，需要有内1、内2等 字符丝印图（双面板要提供两个） 打孔图——要提供孔径 坐标文件（双面板要提供两个） 漏板文件（双面板要提供两个） 元件总汇表及元件明细表 * 外协加工需提交的文件及备料要求 文件 ※ 装配图（图纸） ※ 元件明细表 包括元件位号、型号规格、封装类型等 ※ 坐标文件（纯文本文件） 包括元器件的中心坐标及角度、PCB板尺寸、板角坐标、 基准点坐标 ※ GERBER文件 ※ 加工要求（加工特殊要求、是否需要清洗、完工时间要求等） ※ 异型器件、BGA的封装图 模板 需要外协模板厂加工，可以自己联系加工，最好委托电装联