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CPU简介 * 内容概要 一、CPU简介 二、CPU基本结构 三、CPU制造流程 四、CPU封装 五、CPU的相关指标 六、当前CPU的技术特点 七、双核CPU 八、四核CPU 九、三核CPU 十、ARM微处理器 十一、ARM微处理器系列 * 一、CPU简介 中央处理器（英文Central Processing Unit，CPU）是一台计算机的运算核心和控制核心。按照其处理信息的字长可以分为：八位微处理器、十六位微处理器、三十二位微处理器以及六十四位微处理器等 CPU厂商主要有Intel、AMD、VID。 CPU功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据； 功能主要包括： 1、指令顺序控制：控制程序中指令的执行顺序 2、操作控制： CPU要根据指令的功能，产生相应的操作控制信号，发给相应的部件，从而控制这些部件按指令的要求进行动作 3、时间控制：对各种操作实施时间上的定时 4、数据加工：对数据进行算术运算和逻辑运算，或进行其他的信息处理 * 二、CPU基本结构 CPU由运算器、控制器和寄存器及实现它们之间联系的数据、控制及状态的总线构成 运算逻辑部件：运算逻辑部件，可以执行定点或浮点算术运算操作、移位操作以及逻辑操作，也可执行地址运算和转换 寄存器部件：包括通用寄存器、专用寄存器和控制寄存器，分别用于保存指令中的寄存器操作数和操作结果；执行一些特殊操作；用来指示机器执行的状 控制部件：要负责对指令译码，并且发出为完成每条指令所要执行的各个操作的控制信号 * 三、CPU制造流程 切片?粘片?压焊?塑封?电镀?管教加工 四、CPU封装 CPU的封装有DIP、QFP、PGA、BGA、CSP、MCM DIP：双列直插式封装 QFP：塑料方型扁平式封装，四面管腿，一般为正方形 PGA：在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列 BGA：球栅阵列封装 CSP：减小了芯片封装外形的尺寸 MCM：多芯片模块系统 * 五、CPU的相关指标 1、主频、外频和倍频 主频：CPU运算时的工作频率 外频：系统总线的工作频率 倍频：cpu外频与主频相差的倍数（主频=外频*倍数） 2、内存总线速度 指CPU二级高速缓存和内存之间的通信速度（二级（L2）缓存是为协调内存和 CPU的运行速度的） 3、地址总线宽度 地址总线宽度决定了CPU可以访问的物理地址空间 4、工作电压 CPU正常工作所需的电压 5、超标量 一个时钟周期内CPU可以执行一条以上的指令 6、L1高速缓存：一级高速缓存，CPU内置高速缓存可以提高运行效率 7、前端总线(FSB)频率 前端总线(FSB)频率(即总线频率)是直接影响CPU与内存直接数据交换速度 外频与前端总线(FSB)频率的区别：前端总线的速度指的是数据传输的速度，外频是CPU与主板之间同步运行的速度 * 六、当前CPU的技术特点 1、制造的工艺--更细的线宽 原有晶体管门电路更大限度的缩小，在同样的面积内可以集成更多 的晶体管，能耗降低，CPU也更省电 2、封装方式—socket架构主流 CPU按其安装插座规范可分为Socket x和Slot x两大架构。 以Intel处理器为例，Socket 架构的CPU中分为Socket 370、Socket 423和Socket 478三种，分别对应Intel PIII／Celeron处理器、P4 Socket 423处理器和P4 Socket 478处理器。Slot x架构的CPU中可分为Slot 1、Slot 2两种，分别使用对应规格的Slot槽进行安装 slot 1插座 说socket 478插座 3、缓存—全速L2 Cache 缓存就是可以进行高速数据交换的存储器，它先与内存与CPU交换数据，因此速度极快，又称为高速缓存，与处理器相关的缓存有L1 Cache（片内缓存）和L2 Cache（二级缓存） L2 Cache全内置并与处理器同频工作是大势所趋，而这也正是决定CPU处理性能的一个关键所在 * 七、双核CPU 1、核心（Die）又称为内核，是CPU最重要的组成