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精选5电力电子器件驱动电路
4.2.3 缓冲电路(Snubber Circuit) 缓冲电路作用分析 无缓冲电路: V开通时电流迅速上升,di/dt很大 关断时du/dt很大,并出现很高的过电压 有缓冲电路 V开通时:Cs通过Rs向V放电,使iC先上一个台阶,以后因有Li,iC上升速度减慢 V关断时:负载电流通过VDs向Cs分流,减轻了V的负担,抑制了du/dt和过电压 图1-38 di/dt抑制电路和充放电型RCD缓冲电路及波形 a) 电路 b) 波形 4.2.3 缓冲电路(Snubber Circuit) 关断时的负载曲线 无缓冲电路时:uCE迅速升,L感应电压使VD通,负载线从A移到B,之后iC才下降到漏电流的大小,负载线随之移到C 有缓冲电路时:Cs分流使iC在uCE开始上升时就下降,负载线经过D到达C 负载线ADC安全,且经过的都是小电流或小电压区域,关断损耗大大降低 图1-39 关断时的负载线 4.2.3 缓冲电路(Snubber Circuit) 充放电型RCD缓冲电路(图1-38),适用于中等容量的场合 图1-40示出另两种,其中RC缓冲电路主要用于小容量器件,而放电阻止型RCD缓冲电路用于中或大容量器件 图1-40 另外两种常用的缓冲电路 a) RC吸收电路 b) 放电阻止型RCD吸收电路 4.2.3 缓冲电路(Snubber Circuit) 缓冲电路中的元件选取及其他注意事项 Cs和Rs的取值可实验确定或参考工程手册 VDs必须选用快恢复二极管,额定电流不小于主电路器件的1/10 尽量减小线路电感,且选用内部电感小的吸收电容 中小容量场合,若线路电感较小,可只在直流侧设一个du/dt抑制电路 ?对IGBT甚至可以仅并联一个吸收电容 晶闸管在实用中一般只承受换相过电压,没有关断过电压,关断时也没有较大的du/dt,一般采用RC吸收电路即可 4.3 电力电子器件器件的串联和并联使用 4.3.1 晶闸管的串联 4.3.2 晶闸管的并联 4.3.3 电力MOSFET和IGBT并联运行的特点 返回 4.3.1 晶闸管的串联 目的:当晶闸管额定电压小于要求时,可以串联 问题:理想串联希望器件分压相等,但因特性差异,使器件电压分配不均匀 静态不均压:串联的器件流过的漏电流相同,但因静态伏安特性的分散性,各器件分压不等 承受电压高的器件首先达到转折电压而导通,使另一个器件承担全部电压也导通,失去控制作用 反向时,可能使其中一个器件先反向击穿,另一个随之击穿 返回 4.3.1 晶闸管的串联 静态均压措施 选用参数和特性尽量一致的器件 采用电阻均压,Rp的阻值应比器件阻断时的正、反向电阻小得多 图1-41 晶闸管的串联 a) 伏安特性差异 b) 串联均压措施 4.3.1 晶闸管的串联 动态均压措施 动态不均压——由于器件动态参数和特性的差异造成的不均压 动态均压措施: 选择动态参数和特性尽量一致的器件 用RC并联支路作动态均压 采用门极强脉冲触发可以显著减小器件开通时间上的差异 4.3.2 晶闸管的并联 目的:多个器件并联来承担较大的电流 问题:会分别因静态和动态特性参数的差异而电流分配不均匀 均流措施 挑选特性参数尽量一致的器件 采用均流电抗器 用门极强脉冲触发也有助于动态均流 当需要同时串联和并联晶闸管时,通常采用先串后并的方法联接 返回 4.3.2 晶闸管的并联 图1-43 晶闸管并联均流电路 4.3.3 电力MOSFET和IGBT并联运行的特点 电力MOSFET并联运行的特点 Ron具有正温度系数,具有电流自动均衡的能力,容易并联 注意选用Ron、UT、Gfs和Ciss尽量相近的器件并联 电路走线和布局应尽量对称 可在源极电路中串入小电感,起到均流电抗器的作用 ??IGBT并联运行的特点 在1/2或1/3额定电流以下的区段,通态压降具有负的温度系数 在以上的区段则具有正温度系数 并联使用时也具有电流的自动均衡能力,易于并联 返回 图1-25 光耦合器的类型及接法 普通型 高速型 高传输比型 返回 图1-26 理想的晶闸管触发脉冲电流波形 t1~t2?脉冲前沿上升时间(1?s) t1~t3?强脉冲宽度 IM?强脉冲幅值(3IGT~5IGT) t1~t4?脉冲宽度 I?脉冲平顶幅值(1.5IGT~2IGT) 返回 图1-27 常见的晶闸管触发电路 返回 图1-28 推荐的GTO门极电压电流波形 返回 图1-29 典型的直接耦合式GTO驱动电路 返回 图1-30 理想的GTR基极驱动电流波形 返回 图1-3
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