相变材料封装技术的研究进展郝敏.pdfVIP

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2017-07-24 发布于浙江
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相变材料封装技术的研究进展郝敏.pdf

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· · ：（）材料导报综述篇年月上第卷第期８Ａ２０１４５２８５９　　相变材料封装技术的研究进展，，，，郝敏李忠辉吴秋芳高玮马新胜　　（，海）华东理工大学化工学院超细粉末国家工程研究中心上２００２３７，摘要综述了近年来国内外相变材料胶囊化和复合化两类关键封装技术分析了各自制备方法的优势和不　　，，。足同时提出了相变材料的发展瓶颈及解决办法展望了未来相变材料的发展方向关键词相变材料微胶囊纳米胶囊可聚合乳化剂复合相变材料　　　　　　中图分类号：文献标识码：ＴＡＱ３１６　　　　　ＲｅｓｅａｒｃｈＰｒｏｒｅｓｓｏｆＥｎｃａｓｕｌａｔｉｏｎＴｅｃｈｎｏｌｏｆｏｒＰｈａｓｅＣｈａｎｅＭａｔｅｒｉａｌｓ　ｇ　　ｐ　ｇｙ　　ｇ　　Ｈ，，，，ＡＯＭｉｎＬＩＺｈｏｎｈｕｉＷＵＱｉｕｆａｎＧＡＯＷｅｉＭＡＸｉｎｓｈｅｎ　　　ｇｇ　　ｇ（，，ａｔｉｏｎａｌＥｎｉｎｅｅｒｉｎＲｅｓｅａｒｃｈＣｅｎｔｅｒｏｆＵｌｔｒａｆｉｎｅＰｏｗｄｅｒＳｃｈｏｏｌｏｆＣｈｅｍｉｃａｌＥｎｉｎｅｅｒｉｎＥａｓｔＣｈｉｎａＮ　ｇｇ　　　　　　　ｇｇ　　，