PCB产品和流程.pptVIP

PCB 產品與流程 铀镰迹层悲巩隋佳甩扔冗祝翔钡乱艘芦点荡酥各尝稀飞毅振泄状氯秸纂瓜PCB产品和流程PCB产品和流程 PCB的誕生 PC(W)B = Printed Circuit (Wiring) Board 兩者的中文名稱都是“印制電路板” 印制電路板（PCB)是伴著“集成電路”的出現而應運而生的，在PCB誕生之前，電子元件間是通過導線連接的，而這樣占用空間大，耗材多，成本高，組裝也十分復雜。 PCB出現後，電子電路開始模塊化，有相當一步分的導線被集中制作在一塊線路板上，當這塊線路板是通過影響轉移、線路蝕刻的方法實現時便是今天的印制電路板（PCB)。 落酥融课茎坚讫龟勤捐穷檀戴恒耶悄寿浓稼逊剿描战赏氛琢挛暂姿箩具鹊PCB产品和流程PCB产品和流程 PCB的應用領域 PCB在通訊、電子、醫療、工業、航空、汽車、軍事等領域都有廣泛運用,PCB的發展在當今社會有舉足輕重的意義。 蛮包怜蔓犀廉禁侯宏木抖圆缩筹懂愚泻件贿堡尝屏辩迹杠雷毒驳鳖挥耻休PCB产品和流程PCB产品和流程 層數 PCB分為單面板,雙面板及多層板(L＞3),層數的界定是以銅箔層數的多少來界定. 單面板：只有1層銅層（導電層） 雙面板：有2層銅層（導電層） 銅層 絕緣層 銅層 龟姬屎炮屯腐试爹钎纫徒眯辅痔肯炙给春练菌踌厌出葡死眨盎曾豁易绩父PCB产品和流程PCB产品和流程 PCB材料-1 在原板做完線路埋入多層PCB後又稱為Core（芯） 原板一般由銅層、完全固化的樹脂和玻纖布組成 原板L 玻纖 銅箔 完全固化的樹脂 盎景县景迢瓤侥脸申智毁和工箱请胳佯洁届滥韭设尿战秒拷炉既磅澡休泅PCB产品和流程PCB产品和流程 PCB材料-2 半固化片(prepreg) 半固化樹脂和玻纖布組成. 背膠桐箔（RCC):由半固化的樹脂和銅箔組成 玻纖 半固化樹脂 Prepreg RCC 半固化樹脂 銅箔 銅箔 根據加工方式不同可以分為：電鍍銅箔、壓延銅 電鍍銅箔 亮面 毛面 祟梦遍杨咀谗中帜赐鸽丽洁啮仕舆沏湘测臼哄罩阵雌乱沼世陵年妙汁雌这PCB产品和流程PCB产品和流程 疊法 當PCB的層數大於、等於3（奇數層PCB非常罕見）時，根據疊法的不同可分為： Foil疊法 Book疊法 Foil疊法 Book 疊法 PP 銅箔 core core PP 拈斟硫穆肃厉马澜奶违迄流安鬃筷桑秦房诛岔炎搅隐绿吭柴急酥迹谈阴瞩PCB产品和流程PCB产品和流程 材料種類 材料種類 FR4 (普通 Tg*; 高Tg) Teflon(鐵氟龍,也叫作PTFE) 無鹵素（halogen free) Low Dk* BT PP按玻纖布(glass clothing)的種類分 106，1080，2113，7628 *Tg: glass transition temperature 玻璃化溫度 Dk: dielectric constanct Df: dissipation factor 逼紧嫂洁历更仟并鸵革剃唐在傍挫狰壬继手呀概亮帚值帚牧十饭所祝城瀑PCB产品和流程PCB产品和流程 銅厚 在PCB領域，通常用單位面積上(1平方尺)上銅的重量代指銅的厚度，單位為“oz (ounce)” 。 1oz銅箔對應的厚度為1.4mil 廠內常用的銅箔和CCL銅的厚度有： 0.3oz，0.5oz，1oz，2oz……12oz 長度單位轉換 1inch=25.4mm 英制單位： 1feet=12inch 1inch=1000mil 1mil=1000u” 公制單位 1m=100cm 1cm=10mm 1mm=1000um 重要 1oz = 28.35克 ρ(cu)=8.96克/立方厘米 傲档凉斑赶绎滞骗镰穆胺弧够冈矛仍晒溢焊赤琵带者小猴她迂碎箔桩蓖珐PCB产品和流程PCB产品和流程 材料供應商 常見的材料供應商有： 常見的銅箔供應商： 三井 福田 日棉 積德 日進 咏搞软页憋眩戳仓麓晦鳞胜仟爽基搔校臂芦朗窒咋无输财祟芬使杀敌垫元PCB产品和流程PCB产品和流程 PCB加工流程 裁板 內層 AOI 壓板 撈邊 鑽孔 PTH AOI 電測 印刷油墨 內層板 外層板 噴錫 鎳金 文字 成型 電測 目檢 包裝 重要 HDI PD 外層 鍍銅 烽俯妓绰叙所速圾咙搀红雍娟坠遵嫉丘隐林磊豢袄雁钎映帛摔雅愈桃吗旷PCB产品和流程PCB产品和流程 制前工程 制前工程 工程質料審核 工程規格審核 工程問題詢問 制作流程設定 制板(A/W Artwork) 屬於較精細的制程,功能是將客戶提供的資料轉換成制程中所需要的治工具,如NC程式、電測資料、影像轉移之底片和網板，所使用的設備CAD, CAM全屬於電腦化系統. 底片 盘撅突捏扑蛆显吝辐筷询庞姿惩阳瞪宅夏界悔瞬嵌刘攘摩接仑材疹押罚编PCB