环旭电子股份有限公司2013年度业绩说明会会议纪要.PDFVIP

环旭电子股份有限公司 2013 年度业绩说明会会议纪要 一、说明会基本情况 1、会议召开时间：2014 年5 月8 日下午15:30-17:00 2、会议召开地点：紫金山大酒店4 楼紫玉厅 3、公司总经理魏镇炎先生；财务总监、董事会秘书刘丹阳先生；副总经理陈逢 达先生；副总经理刘鸿祺先生。 二、说明会主要内容纪要 1、财务总监、董事会秘书刘丹阳宣布2013 年度业绩说明会开始。 2、总经理魏镇炎先生致辞 3、总经理魏镇炎先生做关于公司2013 年度公司经营情况及战略的报告 4、财务总监、董事会秘书刘丹阳做关于公司2013 年财务情况的报告 5、投资者提问，主要问题及回答如下： 提问1：公司的战略向解决方案去走，向上向模组去走。这个能不能详细 解释一下？ 回答：公司的存储设备、主机板，都是硬件销售。而接下来公司会进入解 决方案，因为公司有无线模组，有服务器端等等，整合在一起形成一个整体解 决方案给产品。从市场的趋势，从应用的趋势整合起来，硬件之间要靠软件结 合起来，整合的部分，公司会找到合作伙伴去进行联盟。所以以后公司推销的 项目，除了既有硬件产品之外，还会有解决方案推广。 提问2：软体的方案，是通过收购还是自己增加软件实力，进度大概是什 么样的？ 回答：主要是靠内部组织人才培养加上外部的合作，这是并行的。因为完 全靠自己来不及，也不能完全是靠合作。 1 提问3：公司以前的固定资产投资在增发之前是十几个亿，这一次增发投 入20 亿，以前的投资是支撑140 亿的销售收入，本次投入20 亿的固定资产投 资，是否会摊薄收益。另外，要匹配跨国公司的产品，公司的研发投入每年和 净利润相当。未来研发投入这一块增长的趋势是怎么样的？ 回答：过去的投资非常谨慎，除了IPO 之外，我们每年的固定资产投资都 是升级替换的投资。这一次投资比较大的金桥，是因为它是一个新厂，所以这 个金额会比较大。从过去评估过程当中，我们投资这样一个厂应该说是有一定 把握的。 关于研发的部分，研发的支出是公司很大的一个支出部分。要做到研发支 出不变的情况下，把净利润做出来才是关键，要维持公司的领先，就要维持研 发的投入，但是我们也不会浪费。 提问4：公司的非公开增发预案上面写了金桥厂是一期，今年达到设计总 产能30%，明年80%，是不是明年会随着客户需求上升，如果说不能满足的话， 是不是名后年会推进二期三期的投资？ 回答：厂房的扩张是自然延伸的，现在还没有具体的计划，但是业务成长 的话，厂房也会随之扩张。 提问5：4 月份的成长超预期，达到了两位数。我们超预期主要是那一块业 务超预期，这一块的持续性如何？ 回答：应该说每一个部分都是成长的，我们会继续努力做。 提问6：超预期应该是汽车电子这一块，因为汽车电子这一块是比较明确 的，其他的还有什么方面的业务有这样的成长性呢？ 回答：汽车电子的成长，很大原因是中国大陆汽车的增长。欧美市场这几 年一直是持续衰退，而中国大陆则是持续增长，现在美国是有一定恢复的，因 此自然成长就会有这样的水准，另外我们的新客户也陆续在开发进来，所以这 个成长其实是很正常的成长。 2 提问7：关于新项目微小化系统模组项目，具体是做什么？ 回答：微小化系统模组是一个技术，很多产品需要微小化，可穿戴设备就 是这样的，既然要可穿戴，就一定要微小化。 提问8：对可穿戴设备的市场预期还是比较高的。在可穿戴设备方面，未 来公司是按照什么样的格局去预测，除了美国客户之外，韩国客户会有多大的 市场份额，包括还有没有其他国家的客户，未来我们是走集中化的道路还是百 花齐放呢？ 回答：可穿戴设备，跟过去那么多次新的科技、新的应用一样，有的时候 他会比预期慢一点。我们说百花齐放不能像蝴蝶那样乱飞，还是要选择几个去 做深度的耕耘。大陆市场是绝对不能放弃的。我们一直在努力。韩国客户还在 努力。 提问9：现在可穿戴式设备会有不同的形式，有的是环形的，有的是像手 表那样的，现在的微小化系统模组技术可以解决各种不同形状的可穿戴式设备 模组还是说视不同情况。 回答：最关键的问题是软板的制造，以前的板是硬的会比较好处理