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射频工程师年度工作述职报告 射频工程师年度工作述职报告 所属部门：研发部职位：射频工程师 1工作回顾 产品导入： 2016产品导入EOC产品共13款，其中终端7款，头端6款。 终端主要有EB-400-B(7411L)(F厂家)、EB-401-D(7411L)(F厂家)、EB-400-B(7411L)(T厂家)、EB-401-D(7411L)(T厂家)、EB-400-B(7411L)(E厂家)、EB-400-B(7411L)(C厂家)、EB-401-D(7411L)(F厂家)。各个厂家7411L终端都已批量生产，T厂家EB-401-D已完成小批量严重，F厂家EB-401-D已完成样机验证。 头端产品主要有EC7000-B(C厂家)、EC5122-B(C厂家)、EC6222-B(C厂家)、EC7000-C(L厂家)、EC5122-B（E厂家）、EC5122-B（E厂家）。其中EC7000-B(C厂家)已完成样机验证，EC7000-C(L厂家)已完成样机验证，EC5122-B(C厂家)、EC6222-B(C厂家)已批量生产，EC5122-B（E厂家）完成样机验证。 为更好的把控产品导入质量，制定了相关允收标准，包括《EB400-B允收标准讨论》，《EC7000允收标准讨论》，《EC51xx-B允收标准》。 为了更好地提高产品导入测试效率制定了《生产导入性能测试方法与流程》和《生产导入性能测试方法与流程Checklist V1.1》 工程支持： 1月份完成湖北4个县市EOC年底巡检工作。 1月份解决河北遵化EOC不上线问题。 11月份解决天津网改后EOC出现的串扰问题。 入网测试： 参加江苏无锡7411EOC 入网测试。 参加陕西西安迈克电子公司光接收机现场调试把关。 参加吉林广电EOC三合一头端硬件部分入网测试。 参加江西赣州光接收机入网测试。 硬件测试： EOC导入设备硬件测试相关工作配合、参加C1600评审、参加0404E-C/D PCB评审。学会操作EMC测试仪器对EOC设备进行EMC测试。 2问题和不足 生产导入方面主要问题验证周期较长，以下是主要的几款导入产品： 厂家设备第1次导 入时间第2次导 入时间完成 周期原因 TEB-400-B 7411L3.2003.27 8天 TEB-401-D 7411L04.0304.11 8天 CEB-400-B 7411L09.0909.1712.1012.1716天第一次送样不达标。 CEC7000-B02.0704.2512.0112.2290天第一次混频不达标、光机不达标。验证周期长。 EEB-400-B 7411L07.1708.0708.1708.2030天吞吐量上不去，pib和T厂家头端搭配打吞吐量打不上去；验证周期长。 EEC5122-B08.2810.1710.1812.1560天软件原因造成吞吐量上不来；验证周期长。 EEC5122D-B08.2809.2910.172015. 01.0990天软件原因造成吞吐量上不来；验证周期长。 FEB-400-B 7411L04.0704.1506.0406.1220天送的样机一致性不好。 FEB-401-D 7411L03.1504.04 16天 LEC7000-C07.0207.22 10天 产品导入周期长主要原因有：产品性能参数达不到要求，造成产品样机多次送样比如F、E、C厂家终端；验证样机遇到问题测试流程较混乱，找到问起关键点时间长；厂家2次送样周期较长； 入网测试准备的条件不是很充分，信息了解的不充分，比如江西测试之前不知道用户需要多少输出电平，结果第一次送过去的达不到要求。 硬件设计方面接触较少。 3改进计划 产品导入方面改进：保证厂家按本文由论文联盟http://wWw.LWlM.com收集整理允收标准提供样机；验证周期保证质量同时缩短周期，验证遇到问题按《生产导入性能测试方法与流程Checklist V1.1》排除问题，和相关工程师积极沟通；跟进厂家样机改版测试进展。 硬件设计除了支持EOC方面咨询问题，还需继续学习其他方面的知识，积极参入其他产品评审。 4需要的帮助和支持 产品导入这方面最好在提供样机之前能先提供测试资料、产品资料。 52017年工作重点 继续产品导入质量把关，支持好EOC硬件方面的配合工作，提高自己硬件设计方面的能力，支持好EOC工程问题，进一步提高自己的工作能力。 说明： 1.以上述职内容均基于2016年初制定的各岗位对应的BSC目标。 2.以上工作陈述中的所有数据均来自于有效的统计渠道，并且真实可靠。 3.对于已设定的BSC目标的争议已经与直接上级沟通，并在《2016年全年BSC指标考评表》中确认。 1